IT之家 4 月 28 日消息，臺積電（TSM） (TSMC) 在上周舉行的 2026 年北美技術(shù)論壇上表示，該企業(yè)今年有五座 2nm 級 N2 制程工藝晶圓廠在同時產(chǎn)能爬坡，即新竹 Fab20 的 1~2 階段和高雄 Fab22 的 1~3 階段。
臺積電（TSM）預(yù)計 N2 節(jié)點(diǎn)首年晶圓產(chǎn)能將較 N3 首年提升 45%，N2 / A16 系列工藝在 2026~2028 年的產(chǎn)能年化增長率將達(dá) 70%。
與此同時，臺積電（TSM）也在持續(xù)積極擴(kuò)充更為主流的 N3/N5 節(jié)點(diǎn)產(chǎn)能，從 2022 到 2027 年的合計產(chǎn)能 CAGR（IT之家注：復(fù)合年化增長率）達(dá)到 25%；此外，臺積電（TSM）的 CoWoS 產(chǎn)能在 2022~2027 年期間的 CAGR 超 80%，SoIC 更是超 90%。
▲ 圖源：臺積電
在全球產(chǎn)能布局方面，臺積電（TSM）在美的（HK3990） TSMC Arizona (Fab21) 第二晶圓廠計劃 2026H2 搬入設(shè)備，第一晶圓廠今年晶圓產(chǎn)出將達(dá) 2025 年的 1.8 倍；而在日 JASM (Fab23) 第一晶圓廠的晶圓產(chǎn)出將是去年的 2.3 倍。
臺積電（TSM）今年將進(jìn)行 5 座晶圓廠和 4 座先進(jìn)封裝（886009）廠的產(chǎn)能擴(kuò)張，合計數(shù)量持平去年，是 2017~2023 年水平的 2 倍以上。
