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4月29日，據(jù)韓媒The Elec，韓國仁荷大學教授Joo Seung-hwan在首爾舉行的先進封裝（886009）技術會議上透露，通過分析專利發(fā)現(xiàn)，荷蘭光刻機（886054）巨頭阿斯麥（ASML）可能正利用其旗艦光刻平臺Twinscan的技術積累，研發(fā)晶圓對晶圓(W2W)混合鍵合設備。Twinscan平臺憑借雙晶圓臺設計大幅提升了制造效率，若將此技術遷移至W2W混合鍵合設備，可望顯著縮短兩片晶圓直接鍵合的生產(chǎn)周期（883436）。這一最新動向預示阿斯麥（ASML）試圖將其在光刻領域的統(tǒng)治力延伸至封裝環(huán)節(jié)。