建銀國際發(fā)布研報(bào)稱，受SEMI和SMT帶動(dòng)，ASMPT（HK0522）(00522)2026年第一季訂單創(chuàng)下歷史新高。盈利表現(xiàn)勝預(yù)期。維持“跑贏大市”評(píng)級(jí)。將目標(biāo)市賬率倍數(shù)由原先3倍上調(diào)至2026財(cái)年預(yù)估的4.6倍，并據(jù)此將目標(biāo)價(jià)由125港元上調(diào)至190港元。
報(bào)告指，由于銷售表現(xiàn)改善及利潤率回升勢頭增強(qiáng)，將2026財(cái)年及2027財(cái)年經(jīng)調(diào)整凈利潤預(yù)測上調(diào)分別39%及10%。由于AP(先進(jìn)封裝（886009）)在IC生產(chǎn)中的重要性日益提升、ASMPT（HK0522）在AP設(shè)備特別是TCB領(lǐng)域的領(lǐng)先地位，以及公司業(yè)務(wù)重心逐漸轉(zhuǎn)向后端AP的趨勢。
該行指，作為具備強(qiáng)大AP能力的領(lǐng)先半導(dǎo)體（881121）封裝設(shè)備供應(yīng)商之一，ASMPT（HK0522）是穩(wěn)健的長期投資標(biāo)的，尤其隨著AP在IC微型化進(jìn)程中扮演愈發(fā)關(guān)鍵的角色。
