摩根大通（JPM）發(fā)布研報稱，ASMPT（HK0522）(00522)今年首季業(yè)績及次季指引，均遠(yuǎn)高于市場預(yù)期，主要受惠于半導(dǎo)體（881121）及表面貼裝技術(shù)(SMT)收入強(qiáng)勁，以及半導(dǎo)體（881121）毛利率改善。小摩預(yù)計(jì)，ASMPT（HK0522）今年收入增長約30%至40%，因其先進(jìn)封裝（886009）持續(xù)擴(kuò)張，以及AI服務(wù)器電路板及電源管理IC帶動主流半導(dǎo)體（881121）和SMT解決方案強(qiáng)勁復(fù)蘇。故上調(diào)今明兩年每股盈利預(yù)測35%及21%，目標(biāo)價由130港元升至175港元，評級“增持”。
該行認(rèn)為，公司未來幾季有數(shù)個催化劑推動股價上漲包括積壓的HBM4訂單，可能在SK海力士解決其Rubin芯片的邏輯基板挑戰(zhàn)后，于今年下半年獲得釋放;同時，公司正與所有DRAM制造商就HBM4E TCB的認(rèn)證合作進(jìn)行廣泛磋商等。
