光大證券國(guó)際:維持華虹半導(dǎo)體“買入”評(píng)級(jí) 4Q25業(yè)績(jī)符合指引
光大證券國(guó)際發(fā)布研報(bào)稱,人工智能和存儲(chǔ)周期帶動(dòng)下游需求,預(yù)計(jì)2026年華虹半導(dǎo)體(01347)稼動(dòng)率維持較高水平,且價(jià)格穩(wěn)中有升,而公司擴(kuò)產(chǎn)加速仍面臨折舊壓力增強(qiáng),調(diào)整公司26~27年歸母凈利潤(rùn)預(yù)測(cè)至1.42/1.95億美元(較上次預(yù)測(cè)-7%/+3%),新增28年預(yù)測(cè)2.48億美元,對(duì)應(yīng)同比+158%/+38%/+27%。當(dāng)前股價(jià)對(duì)應(yīng)26/27年3.3/3.2xPB,看好自主可控+在地化趨勢(shì)助力公司市場(chǎng)份額增長(zhǎng),制程工藝提升和積極擴(kuò)產(chǎn)支撐營(yíng)收長(zhǎng)期成長(zhǎng)性,華力微Fab5等優(yōu)質(zhì)資產(chǎn)注入進(jìn)一步提振業(yè)績(jī)和估值,維持華虹半導(dǎo)體(H)“買入”評(píng)級(jí)。
光大證券國(guó)際主要觀點(diǎn)如下:
事件
4Q25業(yè)績(jī)符合公司指引。公司4Q25實(shí)現(xiàn)收入6.6億美元,YoY+22.4%,QoQ+3.9%,接近公司6.5~6.6億美元的指引區(qū)間上限,系晶圓出貨量上升和ASP增長(zhǎng),但略低于6.66億美元的市場(chǎng)預(yù)期。按晶圓尺寸分類,8英寸收入2.53億美元,YoY+0.2%,QoQ-2.3%;12英寸收入4.07億美元,YoY+41.9%,QoQ+8.1%,收入占比61.7%,YoY+8.5pct。4Q25毛利率13%,符合公司12%~14%的指引區(qū)間,YoY+1.6pct,QoQ-0.5pct,同比增長(zhǎng)系A(chǔ)SP增長(zhǎng)及降本增效,環(huán)比下降系人工開(kāi)支上升。4Q25歸母凈利潤(rùn)0.175億美元,低于0.374億美元的市場(chǎng)預(yù)期。2025全年業(yè)績(jī)方面,實(shí)現(xiàn)營(yíng)收24.02億美元,YoY+19.9%,系晶圓出貨量上升;毛利率11.8%,YoY+1.6pct,受ASP上行與成本優(yōu)化帶動(dòng),部分被折舊增加所抵消。
看好BCD和存儲(chǔ)等需求強(qiáng)勁、維持高增長(zhǎng),預(yù)計(jì)2026年ASP謹(jǐn)慎樂(lè)觀
1)AI拉動(dòng):4Q25模擬與電源管理營(yíng)收YoY+41%,AI數(shù)據(jù)中心拉動(dòng)電源管理芯片需求,公司看好BCD維持高速增長(zhǎng)態(tài)勢(shì);2)存儲(chǔ)對(duì)公司利好大于利空:4Q25嵌入式NVM營(yíng)收YoY+31%,獨(dú)立式NVM營(yíng)收YoY+23%,存儲(chǔ)供給短缺會(huì)導(dǎo)致產(chǎn)能擠占和需求外溢,且MCU向更高制程技術(shù)迭代、有望帶來(lái)Local for Local客戶機(jī)遇。3)價(jià)格:2025年已實(shí)現(xiàn)小幅提價(jià),公司認(rèn)為2026年12英寸仍有提價(jià)空間,8英寸空間相對(duì)有限,或?qū)⒔Y(jié)構(gòu)性漲價(jià)。
Fab9產(chǎn)能持續(xù)釋放,稼動(dòng)率略微下滑,華力微Fab5收購(gòu)有序推進(jìn)
4Q25稼動(dòng)率103.8%,YoY+0.6pct,QoQ-5.7pct,環(huán)比回落系快速擴(kuò)產(chǎn)期設(shè)備、產(chǎn)能和訂單存在時(shí)間差;2025年稼動(dòng)率實(shí)現(xiàn)106.1%,YoY+6.6pct。晶圓出貨量持續(xù)提升,4Q25折合8英寸出貨144.8萬(wàn)片,YoY+19.4%,QoQ+3.4%。4Q25公司折合8英寸總產(chǎn)能達(dá)48.6萬(wàn)片/月,QoQ+3.9%。展望未來(lái):1)Fab9持續(xù)擴(kuò)產(chǎn)。預(yù)計(jì)2026年Fab9持續(xù)擴(kuò)產(chǎn)且進(jìn)入擴(kuò)產(chǎn)收尾階段,公司指引2026年資本支出將同比下降。2)華力微Fab5收購(gòu)有序推進(jìn),其具備3.8萬(wàn)片/月12英寸產(chǎn)能。該行認(rèn)為2026年晶圓出貨提升持續(xù)驅(qū)動(dòng)營(yíng)收增長(zhǎng)。
1Q26營(yíng)收指引穩(wěn)健,毛利率指引環(huán)增
公司指引1Q26營(yíng)收6.5~6.6億美元,中值對(duì)應(yīng)YoY+21.1%,QoQ-0.7%,低于6.95億美元的市場(chǎng)預(yù)期;指引毛利率13%~15%,中值對(duì)應(yīng)YoY+4.8pct,QoQ+1pct,超過(guò)13.2%的市場(chǎng)預(yù)期。該行判斷:1)公司將在擴(kuò)產(chǎn)、漲價(jià)、稼動(dòng)率、盈利能力等方面進(jìn)行動(dòng)態(tài)調(diào)整和平衡,考慮到AI浪潮和存儲(chǔ)大周期,下游部分需求強(qiáng)勁,疊加“l(fā)ocal for local”承接海外客戶訂單,26年稼動(dòng)率維持較高水平仍有保障,且Fab9產(chǎn)能擴(kuò)產(chǎn)持續(xù),預(yù)計(jì)26年晶圓出貨帶動(dòng)營(yíng)收維持較快增長(zhǎng)。2)盈利水平持續(xù)恢復(fù)。該行預(yù)計(jì)未來(lái)價(jià)格保持穩(wěn)健提價(jià),盡管Fab9折舊壓力提升,但漲價(jià)效應(yīng)和產(chǎn)能規(guī)模效應(yīng)有望對(duì)沖,疊加公司積極成本管控,盈利能力維持恢復(fù)態(tài)勢(shì)。
風(fēng)險(xiǎn)提示:地緣政治風(fēng)險(xiǎn);半導(dǎo)體周期下行;行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)加。患夹g(shù)迭代延后。
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