華龍證券股份有限公司景丹陽(yáng)近期對(duì)華天科技（002185）進(jìn)行研究并發(fā)布了研究報(bào)告《公司深度研究：聚焦先進(jìn)封裝（886009），邁向全球領(lǐng)先封測(cè)企業(yè)》，給予華天科技（002185）買入評(píng)級(jí)。
摘要：
老牌半導(dǎo)體（881121）公司煥發(fā)新春，業(yè)務(wù)規(guī)模持續(xù)增長(zhǎng)。華天科技（002185）是中國(guó)半導(dǎo)體（881121）封裝測(cè)試(OSAT)領(lǐng)域的領(lǐng)軍企業(yè)，目前營(yíng)收規(guī)模位居中國(guó)大陸前三、全球前十。公司總部位于甘肅天水，已構(gòu)建起覆蓋天水、西安、昆山、南京、韶關(guān)及馬來(lái)西亞(Unisem)的全球化多基地產(chǎn)業(yè)布局，主營(yíng)業(yè)務(wù)涵蓋引線框架、基板、晶圓級(jí)及SiP、FC等先進(jìn)封裝（886009）技術(shù)，廣泛應(yīng)用于通訊、計(jì)算、消費(fèi)電子（881124）及汽車電子（885545）等領(lǐng)域。2007年上市后，公司通過(guò)跨區(qū)域擴(kuò)張與全球化并購(gòu)實(shí)現(xiàn)了規(guī)模與技術(shù)的雙重飛躍。盡管業(yè)績(jī)受半導(dǎo)體（881121）行業(yè)周期（883436）性影響呈現(xiàn)波動(dòng)，但長(zhǎng)期保持高速增長(zhǎng)，2016至2025年?duì)I收年復(fù)合增長(zhǎng)率達(dá)15.4%。當(dāng)前，受益于AI、新能源汽車（885431）等新興需求的驅(qū)動(dòng)，行業(yè)景氣度回升，華天科技（002185）正煥發(fā)新春，業(yè)績(jī)重回增長(zhǎng)軌道。
行業(yè)分析：景氣周期（883436）下，AI發(fā)展疊加國(guó)產(chǎn)替代推動(dòng)中國(guó)封測(cè)行業(yè)快速發(fā)展。半導(dǎo)體（881121）行業(yè)呈現(xiàn)顯著的周期（883436）-成長(zhǎng)雙重特征。長(zhǎng)期成長(zhǎng)由技術(shù)創(chuàng)新驅(qū)動(dòng)，短期波動(dòng)則源于供需錯(cuò)配，當(dāng)前，AI正驅(qū)動(dòng)行業(yè)進(jìn)入新一輪高景氣周期（883436）。由于產(chǎn)業(yè)鏈價(jià)值分布不均，高附加值的設(shè)計(jì)與制造環(huán)節(jié)增速快于后端的封測(cè)(OSAT)環(huán)節(jié)。但中國(guó)大陸封測(cè)業(yè)憑借數(shù)十年積累，通過(guò)技術(shù)并購(gòu)與產(chǎn)業(yè)升級(jí)，已躋身全球核心，增速顯著快于全球市場(chǎng)。隨著摩爾定律逼近物理與經(jīng)濟(jì)極限，單純依靠制程微縮提升性能的路徑難以為繼。以Chiplet(芯粒)和先進(jìn)封裝（886009）(如CoWoS)為代表的技術(shù)，通過(guò)異構(gòu)集成實(shí)現(xiàn)系統(tǒng)級(jí)性能突破，已成為延續(xù)算力發(fā)展的關(guān)鍵引擎。這使得封測(cè)環(huán)節(jié)的戰(zhàn)略價(jià)值大幅提升。在地緣政治背景下，中國(guó)大陸封測(cè)產(chǎn)業(yè)憑借較高的自主可控度，正迎來(lái)國(guó)產(chǎn)替代與技術(shù)升級(jí)的戰(zhàn)略機(jī)遇期。
華天科技（002185）：聚焦先進(jìn)封裝（886009），完善產(chǎn)品布局，邁向全球領(lǐng)先封裝企業(yè)。近年來(lái)，公司擴(kuò)規(guī)模、練內(nèi)功，營(yíng)收高速增長(zhǎng)，集成電路封測(cè)（884228）業(yè)務(wù)占比已超99.9%，國(guó)內(nèi)市場(chǎng)收入占比穩(wěn)步提升，2025年已達(dá)63.49%。盡管毛利率受行業(yè)周期（883436）影響有所波動(dòng)，但公司有效期間費(fèi)用率穩(wěn)步下降，并持續(xù)加大研發(fā)投入。為抓住AI算力機(jī)遇，公司保持高強(qiáng)度資本開支，2025年達(dá)61.46億元新高，同時(shí)經(jīng)營(yíng)性現(xiàn)金流良好，實(shí)現(xiàn)了擴(kuò)張與健康的平衡。在戰(zhàn)略布局上，公司聚焦先進(jìn)封裝（886009），搶占技術(shù)高地。2025年8月投資設(shè)立華天先進(jìn)，專攻2.5D/3D等前沿封裝技術(shù)。華天先進(jìn)與已在南京投建的存儲(chǔ)、晶圓級(jí)、板級(jí)封裝業(yè)務(wù)形成龐大產(chǎn)業(yè)集群。同時(shí)，公司通過(guò)外延并購(gòu)?fù)晟飘a(chǎn)品布局。2025年11月公告收購(gòu)功率半導(dǎo)體（881121）企業(yè)華羿微電，此舉不僅能將華羿微電的設(shè)計(jì)與封測(cè)能力納入麾下，開辟汽車、能源（850101）等領(lǐng)域的第二增長(zhǎng)曲線，還將使華天科技（002185）成為集團(tuán)旗下唯一的封測(cè)平臺(tái)，大幅提升綜合競(jìng)爭(zhēng)力。
盈利預(yù)測(cè)及投資評(píng)級(jí)：半導(dǎo)體（881121）景氣周期（883436）仍在高位，中國(guó)大陸封測(cè)產(chǎn)業(yè)升級(jí)與國(guó)產(chǎn)替代不斷提速。根據(jù)公司公告，2026年?duì)I業(yè)收入目標(biāo)為200億元。具體來(lái)看，公司2025年擴(kuò)產(chǎn)節(jié)奏進(jìn)一步加快，尤其是在先進(jìn)封裝（886009）方面：華天先進(jìn)進(jìn)口線已于2025年二季度跑通、國(guó)產(chǎn)線于下半年完成搭建和調(diào)試并進(jìn)行小批量樣品測(cè)試；盤古半導(dǎo)體（881121）于2025年部分投產(chǎn)，其他產(chǎn)能將于2026-2028年陸續(xù)投產(chǎn)。若干先進(jìn)封裝（886009）產(chǎn)能的陸續(xù)建成投產(chǎn)，不僅提升公司收入規(guī)模，其高附加值屬性也將提高公司整體利潤(rùn)水平。我們預(yù)計(jì)公司核心主業(yè)集成電路封測(cè)（884228）業(yè)務(wù)在2026-2028年收入增速為20.5%、24.5%、15%，毛利率分別為14.52%、15.21%、16.31%。由于地緣政治等因素行業(yè)周期（883436）恢復(fù)節(jié)奏較慢，公司盈利能力恢復(fù)速度不及我們前次預(yù)期，因而下調(diào)公司2026年盈利預(yù)測(cè)(前值12.86億元)；同時(shí)，由于收購(gòu)事項(xiàng)尚存在不確定性，出于謹(jǐn)慎性考慮，不考慮華羿微電帶來(lái)的增厚效應(yīng)，預(yù)計(jì)公司2026-2028年分別實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤(rùn)9.67/11.87/14.89億元，對(duì)應(yīng)PE分別為42.4/34.6/27.5倍。對(duì)比可比公司平均估值，公司仍存在低估，同時(shí)考慮到公司先進(jìn)產(chǎn)能擴(kuò)產(chǎn)帶來(lái)盈利恢復(fù)確定性較強(qiáng)，上調(diào)至“買入”評(píng)級(jí)。
風(fēng)險(xiǎn)提示：下游需求疲軟；地緣政治與政策風(fēng)險(xiǎn)；國(guó)產(chǎn)替代及研發(fā)進(jìn)度不及預(yù)期；收購(gòu)事項(xiàng)存在不確定性；宏觀經(jīng)濟(jì)恢復(fù)不及預(yù)期；數(shù)據(jù)引用風(fēng)險(xiǎn)。
最新盈利預(yù)測(cè)明細(xì)如下：
該股最近90天內(nèi)共有1家機(jī)構(gòu)給出評(píng)級(jí)，增持評(píng)級(jí)1家。
