近日，亨通股份（600226）發(fā)布年度業(yè)績(jī)報(bào)告稱，2025年，公司實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入18.5億元，同比增長(zhǎng)38.60%；歸屬于上市公司股東的凈利潤(rùn)2.01億元，同比增長(zhǎng)6.05%；其中第四季度，營(yíng)業(yè)收入5.88億元，同比上升37.9%；歸母凈利潤(rùn)1227萬元，同比上升492.1%。截至四季度末，公司總資產(chǎn)53.17億元，較上年度末增長(zhǎng)18.3%；歸母凈資產(chǎn)36.31億元，較上年度末增長(zhǎng)6.3%。
對(duì)于營(yíng)業(yè)收入增加的原因，亨通股份（600226）在報(bào)告中指出，主要系子公司銅箔產(chǎn)品銷量增長(zhǎng)所致。報(bào)告期內(nèi)，亨通銅箔產(chǎn)能逐步釋放，實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入13.22億元，占公司營(yíng)業(yè)收入的71.48%。
據(jù)報(bào)告中介紹，電子電路銅箔是制作覆銅板(CCL)和印制電路板（884092）(PCB)的重要基礎(chǔ)原材料，PCB產(chǎn)業(yè)是現(xiàn)代信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)的重要基礎(chǔ)組成部分，下游廣泛應(yīng)用于通信設(shè)備（881129）、消費(fèi)電子（881124）、汽車電子（885545）、醫(yī)療、軍工（885700）等電子產(chǎn)品領(lǐng)域。公司在報(bào)告中指出，當(dāng)前國內(nèi)外巨頭持續(xù)投入加碼AI，由于ai應(yīng)用（886108）場(chǎng)景涉及高頻高速傳輸，對(duì)傳輸損耗的要求高，將對(duì)高端電子銅箔需求有明顯拉動(dòng)。
公司在2025年持續(xù)優(yōu)化生物科技產(chǎn)業(yè)布局，通過發(fā)酵菌種改良和生產(chǎn)工藝創(chuàng)新等舉措，有效實(shí)施降本增效，主要產(chǎn)品色氨酸單位生產(chǎn)成本同比下降14.32%。報(bào)告期內(nèi)，公司依托托克托經(jīng)濟(jì)開發(fā)區(qū)完善的產(chǎn)業(yè)園區(qū)基礎(chǔ)設(shè)施以及豐富的能源（850101）與農(nóng)產(chǎn)品（850200）資源，有序推進(jìn)小品種氨基酸產(chǎn)業(yè)基地項(xiàng)目建設(shè)。目前，項(xiàng)目正在開展設(shè)備調(diào)試中，預(yù)計(jì)將于2026年上半年投產(chǎn)。小品種氨基酸產(chǎn)業(yè)基地項(xiàng)目建成后，公司將新增11880噸/年氨基酸生產(chǎn)能力(柔性生產(chǎn)線)，其中L-色氨酸7380噸/年(折純)、L-精氨酸2100噸/年(折純)、L-異亮氨酸精品2400噸/年。
公司表示，積極把握國家推動(dòng)科技創(chuàng)新、培育壯大新質(zhì)生產(chǎn)力等政策帶來的發(fā)展機(jī)遇，聚焦“生物科技、功能性銅箔”雙主業(yè)，持續(xù)加大產(chǎn)品研發(fā)投入，優(yōu)化產(chǎn)品結(jié)構(gòu)、完善產(chǎn)業(yè)布局，深入推進(jìn)市場(chǎng)開拓與營(yíng)銷改革，全面開展提質(zhì)增效各項(xiàng)工作，實(shí)現(xiàn)了公司經(jīng)營(yíng)規(guī)模、資產(chǎn)質(zhì)量的穩(wěn)步提升。(王珞)
