證券日報網(wǎng)4月29日訊 ,瑞聯(lián)新材(688550)在接受調(diào)研者提問時表示,電子材料板塊業(yè)績增長主要依托三類核心產(chǎn)品:一是PSPI材料,已實現(xiàn)量產(chǎn)并通過境外客戶驗證,公司正專項投資建設(shè)生產(chǎn)線,預(yù)計2026-2027年實現(xiàn)大規(guī)模放量;二是封裝材料,下游客戶已通過面板廠商驗證并實現(xiàn)量產(chǎn)供貨,公司主要負責(zé)核心單體供應(yīng);三是半導(dǎo)體(881121)光刻膠(885864)材料,產(chǎn)品矩陣豐富,涵蓋已量產(chǎn)、客戶端驗證中、客戶合成后終端驗證等多個階段,正逐步實現(xiàn)規(guī)模化放量。2025年電子材料板塊實現(xiàn)收入約7000萬元,同比增長141%;2026年板塊收入預(yù)計持續(xù)提升,訂單儲備情況良好。
