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如何看待AI基礎(chǔ)設(shè)施升級(jí)帶來(lái)電子布需求暴漲?
2026-04-28 09:41:49
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問(wèn)財(cái)摘要

1、華金證券發(fā)布電子行業(yè)周報(bào),指出AI服務(wù)器架構(gòu)升級(jí)帶來(lái)電子布性能升級(jí)需求暴漲,800G以上交換機(jī)同樣有望帶動(dòng)Q布需求增長(zhǎng),智能終端熱量要求提升有望帶動(dòng)電子布需求快速提升。 2、建議關(guān)注宏和科技、中材科技、國(guó)際復(fù)材、菲利華、萊特光電、平安電工等AIPCB上游產(chǎn)業(yè)鏈標(biāo)的,以及中芯國(guó)際、華虹公司、寒武紀(jì)-U、海光信息、芯原股份、盛科通信-U、翱捷科技-U、云天勵(lì)飛-U等半導(dǎo)體全產(chǎn)業(yè)鏈標(biāo)的,還有英維克、曙光數(shù)創(chuàng)、飛榮達(dá)、鼎通科技、申菱環(huán)境、高瀾股份、思泉新材、川環(huán)科技等液冷相關(guān)標(biāo)的。 3、同時(shí)提醒技術(shù)研發(fā)進(jìn)度不及預(yù)期、下游需求不及預(yù)期、宏觀經(jīng)濟(jì)和行業(yè)波動(dòng)、地緣政治、國(guó)際貿(mào)易摩擦等風(fēng)險(xiǎn)。
免責(zé)聲明 內(nèi)容由AI生成
文章提及標(biāo)的
英偉達(dá)--
國(guó)際復(fù)材--
萊特光電--
平安電工--
中材科技--
菲利華--

華金證券近日發(fā)布電子行業(yè)周報(bào):2022年以來(lái),隨著AI服務(wù)器、交換器加速往高階800G提升,帶動(dòng)高頻高速CCL和PCB的需求量顯著增加。在交換器升級(jí)過(guò)程中,由于高速傳輸需求,對(duì)CCL材料的介電損耗因數(shù)要求逐步提高,當(dāng)交換器速率提升到1.6T時(shí),所需要的電子布Df值應(yīng)小于0.001,普通的低介電玻纖布較難達(dá)到要求,因此Q布或?qū)⒊蔀檩^好的解決方案,未來(lái)若800G以上的交換機(jī)出貨量持續(xù)提升,有望帶動(dòng)Q布的需求進(jìn)一步增長(zhǎng)。

以下為研究報(bào)告摘要:

投資要點(diǎn)

AI服務(wù)器架構(gòu)升級(jí)帶來(lái)電子布性能升級(jí)需求暴漲。當(dāng)前AI服務(wù)器正從傳統(tǒng)的CPU架構(gòu)向GPU集群架構(gòu)升級(jí),PCB板層數(shù)從14-24層增加至20-30層,對(duì)基材材料的性能要求也隨之提升。英偉達(dá)(NVDA)計(jì)劃2026年明確量產(chǎn)新一代Rubin架構(gòu)GPURubin支持224Gbps的超高傳輸速率,互聯(lián)帶寬達(dá)到1.8TB/s,承載芯片的PCB板要求也愈發(fā)苛刻,尤其是電子布作為PCB的骨架,直接決定了信號(hào)傳輸?shù)姆€(wěn)定性。

800G以上交換機(jī)同樣有望帶動(dòng)Q布需求增長(zhǎng)。2022年以來(lái),隨著AI服務(wù)器、交換器加速往高階800G提升,帶動(dòng)高頻高速CCL和PCB的需求量顯著增加。在交換器升級(jí)過(guò)程中,由于高速傳輸需求,對(duì)CCL材料的介電損耗因數(shù)要求逐步提高,當(dāng)交換器速率提升到1.6T時(shí),所需要的電子布Df值應(yīng)小于0.001,普通的低介電玻纖布較難達(dá)到要求,因此Q布或?qū)⒊蔀檩^好的解決方案,未來(lái)若800G以上的交換機(jī)出貨量持續(xù)提升,有望帶動(dòng)Q布的需求進(jìn)一步增長(zhǎng)。

智能終端熱量要求提升有望帶動(dòng)電子布需求快速提升。目前LowCTE主要用在芯片封裝載板等領(lǐng)域,在智能手機(jī)等終端中應(yīng)用相對(duì)較少,而在iPhone機(jī)身等封閉、緊湊的環(huán)境中,熱量不容易消散,如果無(wú)法正確處理它,溫度升高會(huì)導(dǎo)致其他組件膨脹,進(jìn)而可能會(huì)縮短其使用壽命,導(dǎo)致性能問(wèn)題,并對(duì)電池壽命產(chǎn)生嚴(yán)重影響,且隨著高端智能手機(jī)的性能逐步提高,對(duì)散熱及能耗的要求也會(huì)進(jìn)一步提升,因此LowCTE玻璃纖維布將是手機(jī)管理熱量的關(guān)鍵部分。據(jù)華爾街見(jiàn)聞報(bào)道,2025年iPhone17首次采用LowCTE玻纖布,我們認(rèn)為未來(lái)若在智能終端上逐步將普通玻纖布替換為L(zhǎng)owCTE玻纖布,有望成為L(zhǎng)owCTE未來(lái)需求增長(zhǎng)的重要驅(qū)動(dòng)因素。

建議關(guān)注:隨著下游需求持續(xù)回暖,上游原材料價(jià)格上行,持續(xù)看好AIPCB上游產(chǎn)業(yè)鏈標(biāo)的:宏和科技(603256)、中材科技(002080)國(guó)際復(fù)材(301526)、菲利華(300395)、萊特光電(688150)平安電工(001359)等。華為正式發(fā)布《智能世界2035》與《全球數(shù)智化指數(shù)2025》報(bào)告,通用人工智能(885728)將成為未來(lái)十年最具變革性的技術(shù)驅(qū)動(dòng)力,到2035年全社會(huì)算力總量將實(shí)現(xiàn)高達(dá)10萬(wàn)倍的增長(zhǎng)??春?span>人工智能(885728)推動(dòng)半導(dǎo)體(881121)周期(883436)向上,從設(shè)計(jì)、制造到封裝測(cè)試以及上游設(shè)備材料端,建議關(guān)注半導(dǎo)體(881121)全產(chǎn)業(yè)鏈,重點(diǎn)標(biāo)的包括:中芯國(guó)際(688981)華虹公司(688347)、寒武紀(jì)-u(688256)海光信息(688041)芯原股份(688521)、盛科通信(688702)-U、翱捷科技(688220)-U、云天勵(lì)飛(688343)-U等。建議關(guān)注液冷相關(guān)標(biāo)的:英維克(002837)、曙光數(shù)創(chuàng)、飛榮達(dá)(300602)鼎通科技(688668)、申菱環(huán)境(301018)、高瀾股份(300499)、思泉新材(301489)川環(huán)科技(300547)。

風(fēng)險(xiǎn)提示:技術(shù)研發(fā)進(jìn)度不及預(yù)期風(fēng)險(xiǎn);下游需求不及預(yù)期風(fēng)險(xiǎn);宏觀經(jīng)濟(jì)和行業(yè)波動(dòng)風(fēng)險(xiǎn);地緣政治風(fēng)險(xiǎn);國(guó)際貿(mào)易摩擦風(fēng)險(xiǎn)。(華金證券 熊軍,王延森)

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