截至2026年4月27日13:26，科創(chuàng)半導(dǎo)體ETF華夏(588170)、半導(dǎo)體設(shè)備ETF華夏(562590)均漲超6%。個(gè)股方面，歐萊新材（688530）上漲20.00%，華興源創(chuàng)（688001）上漲17.09%，芯源微（688037）上漲14.75%，富創(chuàng)精密（688409），金宏氣體（688106）等個(gè)股跟漲。
消息面上，根據(jù)ICHUNT，臺(tái)光電、臺(tái)耀、聯(lián)茂等高階PCB材料供應(yīng)商均已陸續(xù)與客戶溝通高階CCL漲價(jià)。臺(tái)耀自4月25日起調(diào)漲CCL報(bào)價(jià)，部分系列產(chǎn)品漲幅達(dá)20%至40%；臺(tái)光電、聯(lián)茂宣布將于第二季度起對(duì)高階材料啟動(dòng)新一波調(diào)價(jià)，幅度皆為10%，鎖定AI服務(wù)器、交換機(jī)等高階應(yīng)用。
國(guó)泰海通（601211）證券指出，AI服務(wù)器持續(xù)拉動(dòng)DRAM和企業(yè)級(jí)SSD需求，云服務(wù)廠商(CSP（CSPI）)加速簽署長(zhǎng)期協(xié)議(LTA)鎖定供應(yīng)，疊加原廠產(chǎn)能持續(xù)向AI相關(guān)產(chǎn)品傾斜，供需缺口短期難以緩解；南亞科表示DRAM供不應(yīng)求預(yù)計(jì)延續(xù)至2027年上半年，華邦電則明確2026年已有產(chǎn)能和新增產(chǎn)能已全部售罄，訂單能見度延伸至2028年。在此背景下，存儲(chǔ)板塊核心邏輯正從價(jià)格上漲預(yù)期轉(zhuǎn)向盈利增長(zhǎng)持續(xù)性的兌現(xiàn)驗(yàn)證。
相關(guān)ETF：科創(chuàng)半導(dǎo)體ETF華夏(588170)及其聯(lián)接基金(A類：024417；C類：024418)：跟蹤指數(shù)是科創(chuàng)板唯一的半導(dǎo)體設(shè)備（884229）主題指數(shù)，其中先進(jìn)封裝（886009）含量在全市場(chǎng)中最高(約50%)，聚焦于科技創(chuàng)新前沿的硬核設(shè)備公司。
半導(dǎo)體設(shè)備ETF華夏(562590)及其聯(lián)接基金(A類：020356；C類：020357)，跟蹤中證半導(dǎo)體材料（884091）設(shè)備主題指數(shù)，其中半導(dǎo)體設(shè)備（884229）的含量在全市場(chǎng)指數(shù)中最高(約63%)，直接受益于全球芯片漲價(jià)潮對(duì)“賣鏟人”(設(shè)備商)的確定性需求。
