中信證券（600030）認(rèn)為，半導(dǎo)體（881121）硅片再迎上行周期（883436）。1)硅片是半導(dǎo)體（881121）產(chǎn)業(yè)核心材料，具有高技術(shù)壁壘。硅片是芯片制造的基石，根據(jù)尚普研究院和SEMI，90%以上的芯片和傳感器（885946）都是基于硅材料制造而成，2025年全球半導(dǎo)體（881121）硅片出貨量達(dá)到130億平方英寸。2)存儲(chǔ)+邏輯芯片驅(qū)動(dòng)需求，功率+模擬芯片增加彈性。全球12英寸晶圓廠設(shè)備支出持續(xù)增長(zhǎng)，SEMI預(yù)計(jì)2028年全球12英寸晶圓產(chǎn)能將達(dá)到創(chuàng)紀(jì)錄的1110萬(wàn)片/月，為12英寸硅片需求奠定基礎(chǔ)。預(yù)計(jì)2027年全球/中國(guó)12英寸硅片市場(chǎng)達(dá)到101/25億美元，對(duì)應(yīng)2024—2027年CAGR約為11.4%/25.2%。3)海外廠商主導(dǎo)12英寸硅片市場(chǎng)，國(guó)產(chǎn)替代加速。6英寸和8英寸硅片國(guó)產(chǎn)化率較高，12英寸硅片仍由海外五大廠商主導(dǎo)，測(cè)算2025年CR5高達(dá)76%。4)2025年全球出貨量觸底反彈，看好2026年行業(yè)進(jìn)入提價(jià)周期（883436）。2025年半導(dǎo)體（881121）硅片走出下行周期（883436），全球出貨量觸底反彈但價(jià)格仍在底部，海外龍頭盈利承壓，具備漲價(jià)動(dòng)力，同時(shí)12英寸硅片漲價(jià)具備市場(chǎng)基礎(chǔ)，其中重?fù)疆a(chǎn)品價(jià)格彈性更大。
國(guó)盛證券（002670）認(rèn)為，1)硅片是芯片制造的地基，占晶圓制造材料比重達(dá)30%。半導(dǎo)體（881121）硅片是生產(chǎn)集成電路、分立器件（884090）、傳感器（885946）等半導(dǎo)體（881121）產(chǎn)品的關(guān)鍵材料，是半導(dǎo)體（881121）產(chǎn)業(yè)鏈基礎(chǔ)性的一環(huán)，其核心工藝包括晶體生長(zhǎng)、加工工藝、外延工藝等，技術(shù)專業(yè)化程度頗高。2)硅片向大尺寸發(fā)展，12英寸更具經(jīng)濟(jì)效益。半導(dǎo)體（881121）硅片尺寸(以直徑計(jì)算)主要有2英寸、3英寸、4英寸、6英寸、8英寸與12英寸等規(guī)格，摩爾定律推動(dòng)下，半導(dǎo)體（881121）硅片朝著更大尺寸發(fā)展。3)AI持續(xù)高景氣，GPU、HBM帶來(lái)12英寸硅片增量需求。4)海外大廠展望12英寸硅片市場(chǎng)持續(xù)復(fù)蘇。
