中金公司（HK3908）認(rèn)為，1)光模塊設(shè)備具備高確定性的產(chǎn)業(yè)增量。2025年以來(lái)，全球光模塊數(shù)通需求受益于AI算力、技術(shù)代際躍遷的雙重紅利。伴隨光模塊進(jìn)入“高帶寬、低功耗”快速更迭周期（883436），設(shè)備端成為本輪高端化升級(jí)的“賣鏟人”。2)全球數(shù)通光模塊呈現(xiàn)三大趨勢(shì)。高速數(shù)通光模塊支撐AI算力集群互聯(lián)。根據(jù)Lightcounting測(cè)算，2026年全球光模塊數(shù)通市場(chǎng)228億美元，2026—2030年均復(fù)合增速為20%。光模塊設(shè)備作為基建核心動(dòng)脈，受益于產(chǎn)業(yè)確定性趨勢(shì)。3)光模塊封測(cè)：國(guó)產(chǎn)廠商跨技術(shù)復(fù)用&資本運(yùn)作。全球光模塊封測(cè)價(jià)值量依次為：測(cè)試、耦合、貼片(共晶/固晶)、其他設(shè)備(含自動(dòng)化組裝線)。2024年全球光模塊封測(cè)設(shè)備市場(chǎng)51.8億元(弗若斯特沙利文統(tǒng)計(jì))，光模塊設(shè)備底層能力具有顯著平臺(tái)化屬性，吸引專用設(shè)備（881118）廠商跨界。
國(guó)金證券（600109）認(rèn)為，1)光模塊行業(yè)蔚然成風(fēng)，光模塊設(shè)備為新藍(lán)海市場(chǎng)。光模塊是實(shí)現(xiàn)光電信號(hào)轉(zhuǎn)換的核心器件，向高速率快速迭代。光模塊由光發(fā)射/接收組件、激光器芯片、電芯片等組成，作用為通過(guò)光電轉(zhuǎn)換實(shí)現(xiàn)通信設(shè)備（881129）間的數(shù)據(jù)互聯(lián)，核心要求為高帶寬、高可靠性、低功耗、低時(shí)延。2)光模塊從400G向800G、1.6T演進(jìn)。AI大模型參數(shù)每?jī)赡陻U(kuò)展約100倍，傳輸需求的膨脹推動(dòng)光模塊向高速率迭代，根據(jù)“光摩爾定律”，光模塊技術(shù)約每四年完成一代迭代升級(jí)，同步實(shí)現(xiàn)單比特成本與功耗的同步減半。3)光模塊由可插拔向光電共封(CPO)演進(jìn)。4)重視三大核心設(shè)備——耦合、測(cè)試、貼片。
