4月27日，中信證券（600030）研報稱，AI需求驅動下半導體（881121）硅片行業(yè)正在進入上行周期（883436），量增邏輯已經在2025年出現，漲價邏輯有望在2026年第二季度出現，疊加12英寸硅片國產替代加速，看好中國硅片公司的長期成長性。重點推薦重摻硅片產品占比相對較高的硅片公司，建議關注12英寸輕摻硅片出貨量領先的其他硅片公司。
此外，中信證券（600030）發(fā)布港股策略稱，上周港股受地緣避險情緒升溫、韓國市場資金虹吸影響出現回調，外資短期流出明顯。伴隨國產大模型DeepSeek-V4預覽版發(fā)布、阿里（BABA）汽車AI生態(tài)推進，國產AI產業(yè)有望迎來持續(xù)催化。當前恒科業(yè)績預期下修節(jié)奏放緩，基本面調整或接近尾聲。與此同時，隨著南向資金恢復流入，被動資金持續(xù)托市，主動外資修復可期，港股市場流動性有望改善。建議關注港股科技板塊的投資機會。
