中金公司（HK3908）發(fā)布研報(bào)稱，光模塊設(shè)備具備高確定性的產(chǎn)業(yè)增量。2025年以來，全球光模塊數(shù)通需求受益于AI算力、技術(shù)代際躍遷的雙重紅利。光模塊設(shè)備作為基建核心動(dòng)脈，受益于產(chǎn)業(yè)確定性趨勢(shì)。伴隨光模塊進(jìn)入“高帶寬、低功耗”快速更迭周期（883436），設(shè)備端成為本輪高端化升級(jí)的“賣鏟人”。國(guó)產(chǎn)光模塊競(jìng)爭(zhēng)力突出，帶來本土設(shè)備廠商導(dǎo)入機(jī)會(huì)。
中金公司主要觀點(diǎn)如下：
全球數(shù)通光模塊呈現(xiàn)三大趨勢(shì)。高速數(shù)通光模塊支撐AI算力集群互聯(lián)。根據(jù)Lightcounting測(cè)算，2026年全球光模塊數(shù)通市場(chǎng)228億美元，2026-2030年均復(fù)合增速為20%。光模塊設(shè)備作為基建核心動(dòng)脈，受益于產(chǎn)業(yè)確定性趨勢(shì)：1)2026年全球光模塊進(jìn)入800G全面普及、1.6T規(guī)模商用階段。2)需求重心轉(zhuǎn)向高速規(guī)格，頭部光模塊廠商盈利抬升。3)設(shè)備環(huán)節(jié)采購(gòu)先行，高精度&自動(dòng)化成為高端規(guī)格量產(chǎn)必由之路。
國(guó)產(chǎn)光模塊競(jìng)爭(zhēng)力突出，帶來本土設(shè)備廠商導(dǎo)入機(jī)會(huì)。光模塊上游主要包括光芯片、電芯片、光器件、封裝材料、生產(chǎn)設(shè)備等，中游為光模塊的制造。根據(jù)Light Counting統(tǒng)計(jì)，2024年全球前十大光模塊企業(yè)中的中國(guó)企業(yè)已占據(jù)七席，光模塊已成為我國(guó)光電子信息領(lǐng)域的優(yōu)勢(shì)產(chǎn)業(yè)。
光模塊封測(cè)：國(guó)產(chǎn)廠商跨技術(shù)復(fù)用&資本運(yùn)作。全球光模塊封測(cè)價(jià)值量依次為：測(cè)試、耦合、貼片(共晶/固晶)、其他設(shè)備(含自動(dòng)化組裝線)。2024年全球光模塊封測(cè)設(shè)備市場(chǎng)51.8億元(弗若斯特沙利文統(tǒng)計(jì))，光模塊設(shè)備底層能力具有顯著平臺(tái)化屬性，吸引專用設(shè)備（881118）廠商跨界。
1)耦合設(shè)備：本土廠商外延收購(gòu)加速。耦合占用光模塊封裝工時(shí)較長(zhǎng)，800G光模塊耦合精度已進(jìn)入微納制造范疇，全球僅少數(shù)廠商具備量產(chǎn)能力，代表資本運(yùn)作如博眾精工（688097）收購(gòu)中南鴻思。
2)測(cè)試設(shè)備：高價(jià)值通脹環(huán)節(jié)。測(cè)試設(shè)備占光模塊封測(cè)產(chǎn)線價(jià)值量約30%，隨著高規(guī)格產(chǎn)品占比提升，測(cè)試儀器和設(shè)備也存在價(jià)值量膨脹趨勢(shì)。
風(fēng)險(xiǎn)
云廠商資本開支不及預(yù)期風(fēng)險(xiǎn)、設(shè)備廠商競(jìng)爭(zhēng)加劇等。
