每經(jīng)AI快訊,4月27日,中信證券(HK6030)研報(bào)指出,我們判斷AI需求驅(qū)動(dòng)下半導(dǎo)體(881121)硅片行業(yè)正在進(jìn)入上行周期(883436),量增邏輯已經(jīng)在2025年出現(xiàn),漲價(jià)邏輯有望在2026年第二季度出現(xiàn),疊加12英寸硅片國(guó)產(chǎn)替代加速,我們看好中國(guó)硅片公司的長(zhǎng)期成長(zhǎng)性。重點(diǎn)推薦重?fù)焦杵a(chǎn)品占比相對(duì)較高的硅片公司,建議關(guān)注12英寸輕摻硅片出貨量領(lǐng)先的其他硅片公司。
