今年以來，A股光通信模塊整體漲幅超過60%。2025年年報和2026年一季報亮眼業(yè)績，或許是本輪光模塊行情的直接催化劑。頭部公司近日披露的客戶需求及訂單能見度，反映出行業(yè)景氣度持續(xù)向好，或進一步推升上漲行情。
值得關(guān)注的是，光模塊還具有“技術(shù)持續(xù)升級，驅(qū)動需求持續(xù)增長”的屬性。隨著萬卡十萬卡超算集群建設(shè)、超節(jié)點規(guī)模化部署，數(shù)據(jù)中心高速光互連需求快速增長，CPO（共封裝光學）迎來量產(chǎn)元年，產(chǎn)業(yè)鏈上游材料進入投資者視線。
站在光里的“靚仔” 業(yè)績和市值齊飛
今年以來，光模塊概念股股價上漲的背后，是公司持續(xù)提升的業(yè)績支撐。
據(jù)顯示，截至4月22日，已有51家光模塊概念公司披露2025年年報，其中46家實現(xiàn)盈利。
源杰科技（688498）2025年實現(xiàn)業(yè)績大幅增長。當年，公司實現(xiàn)營收6.01億元，同比增長138.50%；實現(xiàn)歸母凈利潤1.91億元、扣非凈利潤1.67億元，均同比扭虧為盈。
仕佳光子（688313）股價今年以來上漲超60%。2025年，公司實現(xiàn)營業(yè)收入21.29億元，同比增長98.15%；實現(xiàn)歸屬于上市公司股東的凈利潤3.72億元，同比增長473.25%。
比年報更亮麗的龍頭公司一季報，給投資者吃了一顆“定心丸”，并助推這些公司的市值繼續(xù)上漲。
截至4月22日，已經(jīng)披露一季報的13家光模塊板塊公司全部實現(xiàn)盈利，其中10家公司實現(xiàn)業(yè)績同步增長，光庫科技（300620）、杭電股份（603618）、中際旭創(chuàng)（300308）等同比增長超1倍。
中際旭創(chuàng)（300308）的高增長成為行業(yè)景氣度標桿。今年一季度，中際旭創(chuàng)（300308）實現(xiàn)營業(yè)收入194.96億元，同比增長192.12%；實現(xiàn)歸母凈利潤57.35億元，同比增長262.28%。
AI超節(jié)點帶動光互連 需求能見度提升
如果說年報和一季報催化了板塊行情，近日頭部公司披露的客戶需求及訂單能見度，則進一步確立了行業(yè)高景氣度延續(xù)。
中際旭創(chuàng)（300308）披露，很多重點客戶已經(jīng)下了今年的訂單，也在準備2027年的早期訂單。需求能見度方面，客戶已經(jīng)給到2026年至2027年的需求指引，部分重點客戶正在規(guī)劃2028年的需求，有望進一步加大資本開支，需要的產(chǎn)品類型也會更加豐富，數(shù)量進一步提升。
華工科技（000988）披露：今年國內(nèi)數(shù)通光模塊需求顯著增長，總量預(yù)計在2000萬只至3000萬只，公司在手訂單同比顯著增長；海外市場方面，已經(jīng)在北美頭部A客戶處拿下40萬只訂單，預(yù)計今年至少有70萬只至80萬只的訂單；國內(nèi)外1.6T產(chǎn)品訂單合計40萬只，3.2T NPO產(chǎn)品已有訂單在手并在交付中。
光模塊需求能見度再度提升，是AI算力基建從“單點突破”進入“集群化、規(guī)?；苯ㄔO(shè)階段，AI超節(jié)點互連架構(gòu)演進，光傳輸逐步取代電傳輸?shù)慕Y(jié)果。
北美四大云廠（微軟（MSFT）、谷歌（GOOG）、Meta（META）、亞馬遜（AMZN））持續(xù)將資本開支投入千卡萬卡AI訓(xùn)練集群，數(shù)萬個GPU同時并行計算，服務(wù)器間通信需求提升，對光模塊的數(shù)量（用量）和速度（速率）需求呈指數(shù)級增長。
中國電信（601728）研究院副院長李俊杰表示，解決內(nèi)存墻、功耗墻與I/O墻“三堵墻”問題，光互連技術(shù)正在從局部的性能補償，發(fā)展演進成為支撐AI超節(jié)點規(guī)模化、靈活化、高可靠運行的關(guān)鍵技術(shù)能力。
市場普遍預(yù)期，2026年是光模塊增長大年，未來三年或仍是“黃金增長期”。
CPO接力驅(qū)動成長 產(chǎn)業(yè)鏈上游受關(guān)注
隨著光互連和光模塊技術(shù)升級，產(chǎn)業(yè)鏈上游的投資機遇凸顯。
今年以來，長飛光纖（601869）、亨通光電（600487）等光纖概念（886084）股股價節(jié)節(jié)高漲。除了行業(yè)復(fù)蘇，股價上漲的更大催化因素是微軟（MSFT）、亞馬遜（AMZN）已經(jīng)開始在其數(shù)據(jù)中心試點空芯光纖的應(yīng)用。
相較于傳統(tǒng)光纖，空芯光纖以空氣為媒介進行傳輸，具有低時延、低非線性、低色散的特性，可進一步降低跨芯片、跨板卡互連的同步時延，從而提升大規(guī)模AI系統(tǒng)的整體效率和收益。
隨著1.6T、3.2T光模塊需求爆發(fā)，CPO進入量產(chǎn)元年，產(chǎn)業(yè)鏈上游的薄膜鈮酸鋰（TFLN）開始進入投資者視線，薄膜鈮酸鋰材料龍頭天通股份（600330）股價接連漲停。
公開資料顯示，隨著AI集群向1.6T乃至3.2T演進，傳統(tǒng)的硅光（SiPh）或磷化銦（InP）材料面臨物理瓶頸，薄膜鈮酸鋰則具有超高帶寬、低功耗、小尺寸、可兼容CMOS工藝等優(yōu)勢，在AI算力集群的核心高速互連（1.6T+）、LPO及未來的CPO架構(gòu)中，變得不可或缺。
中際旭創(chuàng)（300308）在年報中披露，未來三年內(nèi)800G和1.6T等高速光模塊的需求將占據(jù)市場主導(dǎo)地位，3.2T光模塊有望從2028年起逐步起量。Lightcounting預(yù)計，2026年800G和1.6T光模塊將迎來快速放量，合計市場規(guī)模有望達到146億美元，占到整體光模塊市場規(guī)模的約64%。
華泰證券（601688）在近日發(fā)表的研報中表示，隨著800G、1.6T光模塊需求量的快速提升，以及未來3.2T時代的漸行漸近，看好光模塊上游核心材料的發(fā)展機遇。
華泰證券（601688）表示：InP襯底受益于國內(nèi)外光芯片廠商擴產(chǎn)需求的快速拉動，行業(yè)呈現(xiàn)供不應(yīng)求趨勢；薄膜鈮酸鋰制備的調(diào)制器有望于3.2T可插拔方案中迎來導(dǎo)入窗口期，預(yù)計2031年僅3.2T光模塊帶動的薄膜鈮酸鋰調(diào)制器市場空間有望達30億元。
