中國上市公司網(wǎng)訊4月30日，北京康美特（002549）科技股份有限公司(以下簡稱“康美特（002549）”或公司)申請上會。
據(jù)悉，康美特（002549）本次發(fā)行股數(shù)不超過21,210,000股(未考慮超額配售選擇權(quán)的情況下);不超過24,391,500股(全額行使超額配售選擇權(quán)的情況)，擬于北交所上市，保薦機構(gòu)為廣發(fā)證券（HK1776）。公司本次擬投入募集資金金額22,100.00萬元，主要用于半導體（881121）封裝材料產(chǎn)業(yè)化項目(有機硅（884211）封裝材料)、補充流動資金。
公開資料顯示，康美特（002549）主要從事電子封裝材料及高性能改性塑料（884048）等高分子新材料產(chǎn)品的研發(fā)、生產(chǎn)、銷售。自設(shè)立以來，公司堅持以研發(fā)驅(qū)動業(yè)務發(fā)展，圍繞有機硅（884211）封裝材料、環(huán)氧封裝材料及改性可發(fā)性聚苯乙烯材料三大技術(shù)平臺持續(xù)進行技術(shù)突破和產(chǎn)業(yè)化。公司電子封裝材料的主要產(chǎn)品形態(tài)為LED（884095）芯片封裝用電子膠粘劑，廣泛應用于新型顯示、半導體（881121）照明、半導體（881121）器件封裝及航空航天等領(lǐng)域。公司高性能改性塑料（884048）的產(chǎn)品形態(tài)為改性可發(fā)性聚苯乙烯，廣泛應用于運動及交通領(lǐng)域頭部安全防護、液晶面板及鋰電池（884309）等易損件防護以及建筑節(jié)能（885386）等領(lǐng)域。
目前，公司已建立完整的研發(fā)、生產(chǎn)體系并擁有完全自主知識產(chǎn)權(quán)。截至報告期末，公司擁有已獲授權(quán)發(fā)明專利40項，實用新型專利60項。近年來，憑借強大的技術(shù)實力，公司先后承擔、參與多項國家級、省級重大科研項目，作為課題承擔單位承擔了“十四五”國家重點研發(fā)計劃重點專項“耐深紫外、高透光率LED（884095）封裝膠的研制”課題，參與了“超高能效半導體（881121）光源核心材料及器件技術(shù)研究”及“第三代半導體（885908）核心配套材料”兩項“十三五”國家重點研發(fā)計劃重點專項項目，參與工信部“家電智能控制器綠色制造關(guān)鍵工藝系統(tǒng)集成項目”，并作為課題承擔單位獨立承擔了北京市科技計劃“太陽能光伏組件有機硅（884211）封裝材料的產(chǎn)業(yè)化”課題。此外，公司兩項產(chǎn)品入選北京市重點新材料首批次應用示范指導目錄。公司為國家級專精特新（885929）“小巨人”企業(yè)、北京市市級企業(yè)技術(shù)中心;子公司上海康美特（002549）為上海市專精特新（885929）中小企業(yè);子公司天津斯坦利曾入選國家級專精特新（885929）“小巨人”企業(yè)名單(第三批)，曾榮獲天津市“瞪羚企業(yè)”、天津市“科技領(lǐng)軍培育企業(yè)”等稱號。
