4月23日，2026九峰山論壇暨中國光谷國際化合物半導(dǎo)體（881121）產(chǎn)業(yè)博覽會(huì)在武漢舉行。開展首日，多家產(chǎn)業(yè)鏈領(lǐng)軍企業(yè)集中發(fā)布了一批覆蓋材料、器件、裝備等領(lǐng)域的最新技術(shù)成果，現(xiàn)場(chǎng)人氣高漲，成為首日焦點(diǎn)。
本屆論壇以“新賽道、新技術(shù)、新產(chǎn)品、新市場(chǎng)”為主題，展覽面積達(dá)2萬平方米，吸引超過1000家企業(yè)參與。新品發(fā)布會(huì)作為企業(yè)展示創(chuàng)新實(shí)力的重要窗口，貫穿論壇全程，旨在推動(dòng)前沿成果高效落地、快速走向市場(chǎng)。
在材料領(lǐng)域，光谷芯材集中發(fā)布了RF及Power GaN外延片、Micro-LED（884095）外延片、光通信與射頻As/P外延片三大系列產(chǎn)品，全面覆蓋8英寸及6/8英寸襯底規(guī)格，關(guān)鍵性能對(duì)標(biāo)國際先進(jìn)水平。
在器件領(lǐng)域，泰晶科技（603738）面向高速光模塊推出兩款高端差分振蕩器。其中，625MHz超低抖動(dòng)差分振蕩器相位抖動(dòng)低至15飛秒(fs)，可滿足單波400G(224Gbps PAM4)光通信場(chǎng)景對(duì)極致純凈時(shí)鐘信號(hào)的苛刻要求；312.5MHz高基頻差分振蕩器則適用于SerDes、PCIe6.0等高速接口。兩款產(chǎn)品為AI數(shù)據(jù)中心與下一代高速互聯(lián)提供了解決方案。
昌龍智芯則推出氧化鎵外延材料及功率器件產(chǎn)品矩陣，其肖特基二極管產(chǎn)品覆蓋650V至3300V的多個(gè)超高壓等級(jí)，填補(bǔ)了國內(nèi)相關(guān)市場(chǎng)空白。
發(fā)布會(huì)現(xiàn)場(chǎng)，昌龍智芯和長(zhǎng)江光電產(chǎn)投簽署戰(zhàn)略合作協(xié)議，雙方將在功率芯片先進(jìn)封裝（886009）技術(shù)與模塊應(yīng)用領(lǐng)域深化合作，攜手推動(dòng)產(chǎn)業(yè)化落地。
星曦光發(fā)布了旗艦型車載Micro-LED（884095）光源產(chǎn)品—M-50K，以5萬個(gè)像素、3000流明的規(guī)格，重新定義智能車燈的標(biāo)準(zhǔn)。
裝備板塊同樣引人矚目。中電科電子裝備集團(tuán)推出四款先進(jìn)封裝（886009）測(cè)試核心裝備，包括全自動(dòng)高真空鍵合設(shè)備、TCB熱壓鍵合機(jī)、全自動(dòng)減薄機(jī)及Venus5系列圖形化晶圓缺陷量檢測(cè)設(shè)備。
吾拾微面向大尺寸超薄晶圓的拿持與后道工藝加工處理，發(fā)布了12寸臨時(shí)鍵合與解鍵合方案。
硅來半導(dǎo)體（881121）發(fā)布的新一代SiC晶錠激光切割設(shè)備，將單片切割效率從15分鐘/片縮短至10分鐘/片，效率提升達(dá)50%，為產(chǎn)線擴(kuò)產(chǎn)提供了更優(yōu)選擇。
論壇主辦方介紹，本屆新品發(fā)布會(huì)是2026九峰山論壇全鏈條賦能產(chǎn)業(yè)的重要舉措之一。除新品發(fā)布外，論壇同期還設(shè)有投融資對(duì)接會(huì)、供應(yīng)鏈供需對(duì)接會(huì)及人才招聘會(huì)，構(gòu)建起技術(shù)、商貿(mào)、資本、人才全鏈條服務(wù)體系。
