據(jù)悉，從Scale out到Scale up，光模塊用量非線性增長。封裝方面，從PCB級封裝到載板級封裝，光模塊結(jié)構(gòu)快速迭代升級。在產(chǎn)能擴張、技術(shù)迭代與自動化程度提高等多重因素驅(qū)動下，頭部廠商資本支出將于2026年、2027年迎來爆發(fā)。
中信證券（HK6030）表示，光通信需求非線性增長，光模塊設(shè)備市場空間爆發(fā)。在光模塊制造環(huán)節(jié)中，貼片環(huán)節(jié)精度要求提高，設(shè)備價值量提升。耦合設(shè)備壁壘較高，無源耦合重要性進一步加強。測試環(huán)節(jié)中光采樣示波器急需國產(chǎn)化，AOI檢測設(shè)備定制化要求高?？春霉饽K設(shè)備敞口較高、積極進行收并購補全短板且主業(yè)較為扎實的標的。推薦擬收購菲萊測試布局光通信可靠性測試環(huán)節(jié)的工業(yè)X射線檢測設(shè)備龍頭。推薦光模塊設(shè)備上游核心零部件工業(yè)相機的國產(chǎn)頭部廠商。建議關(guān)注擁有光模塊共晶、AOI檢測業(yè)務(wù)，收購中南鴻思補齊耦合業(yè)務(wù)的公司。
