4月23日,中信建投證券(HK6066)研究指出,半導(dǎo)體設(shè)備(884229)零部件板塊正處于雙重自主可控趨勢(shì)疊加的背景下:一方面AI驅(qū)動(dòng)下游擴(kuò)產(chǎn)景氣周期(883436)開啟,中國大陸半導(dǎo)體設(shè)備(884229)整機(jī)端要求自主可控,設(shè)備端國產(chǎn)化率提升背景下,零部件市場整體空間打開;另一方面,關(guān)鍵零部件整體國產(chǎn)化率偏低,高端產(chǎn)品國產(chǎn)替代尚處于早期。建議關(guān)注①低國產(chǎn)化率品類的國產(chǎn)替代與突破進(jìn)展;②國產(chǎn)化進(jìn)展順暢品類的快速放量帶動(dòng)上市公司業(yè)績改善。
