4月23日，中信證券（600030）研究指出，光通信需求非線性增長，光模塊設(shè)備市場空間爆發(fā)。在光模塊制造環(huán)節(jié)中，貼片環(huán)節(jié)精度要求提高，設(shè)備價(jià)值量提升。耦合設(shè)備壁壘較高，無源耦合重要性進(jìn)一步加強(qiáng)。測試環(huán)節(jié)中光采樣示波器亟需國產(chǎn)化，AOI檢測設(shè)備定制化要求高。我們看好光模塊設(shè)備敞口較高、積極進(jìn)行收并購補(bǔ)全短板且主業(yè)較為扎實(shí)的標(biāo)的。
光通信需求非線性增長，光模塊設(shè)備空間爆發(fā)。
用量方面，從Scale out到Scale up，光模塊用量非線性增長。封裝方面，從PCB級(jí)封裝到載板級(jí)封裝，光模塊結(jié)構(gòu)快速迭代升級(jí)。我們認(rèn)為在產(chǎn)能擴(kuò)張、技術(shù)迭代與自動(dòng)化程度提高等多重因素驅(qū)動(dòng)下，頭部廠商資本支出將于2026、2027年迎來爆發(fā)，我們測算2026E/2027E光模塊設(shè)備市場空間分別為345.3/363.4億元。
光模塊制造主要分為貼片-耦合-組裝-測試四大環(huán)節(jié)。
從價(jià)值量角度看，根據(jù)弗若斯特沙利文(轉(zhuǎn)引自獵奇智能招股說明書)，貼片/耦合/老化測試/其他(組裝、鍵合)設(shè)備價(jià)值量占比分別為18.9%/23.3%/31.4%/26.4%。其中，耦合、測試價(jià)值量較高。
