中信證券（600030）發(fā)布研報(bào)稱，光通信需求非線性增長，光模塊設(shè)備市場空間爆發(fā)。在光模塊制造環(huán)節(jié)中，貼片環(huán)節(jié)精度要求提高，設(shè)備價(jià)值量提升。耦合設(shè)備壁壘較高，無源耦合重要性進(jìn)一步加強(qiáng)。測試環(huán)節(jié)中光采樣示波器亟需國產(chǎn)化，AOI檢測設(shè)備定制化要求高。看好光模塊設(shè)備敞口較高、積極進(jìn)行收并購補(bǔ)全短板且主業(yè)較為扎實(shí)的標(biāo)的。推薦擬收購菲萊測試布局光通信可靠性測試環(huán)節(jié)的工業(yè)X射線檢測設(shè)備龍頭。推薦光模塊設(shè)備上游核心零部件工業(yè)相機(jī)的國產(chǎn)頭部廠商。建議關(guān)注擁有光模塊共晶、AOI檢測業(yè)務(wù)，收購中南鴻思補(bǔ)齊耦合業(yè)務(wù)的公司。
中信證券（600030）主要觀點(diǎn)如下：
光通信需求非線性增長，光模塊設(shè)備空間爆發(fā)。
用量方面，從Scale out到Scale up，光模塊用量非線性增長。封裝方面，從PCB級封裝到載板級封裝，光模塊結(jié)構(gòu)快速迭代升級。該行認(rèn)為在產(chǎn)能擴(kuò)張、技術(shù)迭代與自動(dòng)化程度提高等多重因素驅(qū)動(dòng)下，頭部廠商資本支出將于2026、2027年迎來爆發(fā)，該行測算2026E/2027E光模塊設(shè)備市場空間分別為345.3/363.4億元。
光模塊制造主要分為貼片-耦合-組裝-測試四大環(huán)節(jié)。
從價(jià)值量角度看，根據(jù)弗若斯特沙利文(轉(zhuǎn)引自獵奇智能招股說明書)，貼片/耦合/老化測試/其他(組裝、鍵合)設(shè)備價(jià)值量占比分別為18.9%/23.3%/31.4%/26.4%。其中，耦合、測試價(jià)值量較高。
關(guān)注貼片、耦合、測試環(huán)節(jié)的高效化與國產(chǎn)化趨勢。
貼片：隨著光模塊帶寬從800G向1.6T、3.2T升級，貼裝精度同步提高，貼片設(shè)備隨之價(jià)值量提升。
耦合：耦合環(huán)節(jié)壁壘較高，耦合精度直接影響光模塊性能。無源耦合重要性提升，進(jìn)一步提高多通道耦合的工作效率。
測試：光采樣示波器亟需國產(chǎn)化方案。AOI檢測復(fù)雜度上升，定制化市場格局分散。
風(fēng)險(xiǎn)因素：
下游資本開支放緩：如果AI算力需求增速不及預(yù)期，云廠商下調(diào)資本開支，將導(dǎo)致光模塊市場空間被壓縮，板塊成長性大幅削弱。
技術(shù)路線變更：光模塊技術(shù)迭代速度較快，當(dāng)光模塊升級至NPO、CPO后，封裝結(jié)構(gòu)將從PCB級升級為載板級，部分環(huán)節(jié)價(jià)值量大幅下滑。
產(chǎn)能過剩與競爭格局惡化：如果光模塊路線定型后，設(shè)備同質(zhì)化加強(qiáng)，設(shè)備廠商大幅擴(kuò)產(chǎn)將導(dǎo)致產(chǎn)能過剩，引起價(jià)格戰(zhàn)，壓低行業(yè)盈利水平。
國產(chǎn)化進(jìn)度不及預(yù)期：部分環(huán)節(jié)國產(chǎn)化水平較低，若國產(chǎn)廠商因人才資源、研發(fā)投入、關(guān)鍵零部件供應(yīng)等問題未能實(shí)現(xiàn)技術(shù)突破，可能導(dǎo)致產(chǎn)業(yè)進(jìn)度放緩。
