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港股年內(nèi)最大IPO來(lái)了!
2026-04-22 18:50:16
作者:李自欽
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文章提及標(biāo)的
勝宏科技--
廣發(fā)證券--
摩根大通--
中信建投--
印制電路板--
人工智能--

4月21日,全球AI算力PCB(印制電路板(884092))龍頭勝宏科技(HK2476)(惠州)股份有限公司(02476.HK)正式在香港聯(lián)交所主板掛牌上市,以201.17億港元的募資總額,成為2026年以來(lái)香港市場(chǎng)規(guī)模最大的IPO項(xiàng)目。

據(jù)招股書(shū)披露,勝宏科技(HK2476)此次H股發(fā)行由摩根大通(JPM)、中信建投(601066)國(guó)際、廣發(fā)證券(HK1776)擔(dān)任聯(lián)席保薦人,最終定價(jià)每股209.88港元(觸及招股區(qū)間上限),募資凈額約198.89億港元。市場(chǎng)認(rèn)購(gòu)熱情高漲,香港公開(kāi)發(fā)售獲431.15倍超額認(rèn)購(gòu),國(guó)際發(fā)售超額認(rèn)購(gòu)18.5倍,并吸引了近40家知名機(jī)構(gòu)以基石投資者身份參與認(rèn)購(gòu)。上市首日,公司股價(jià)開(kāi)盤(pán)報(bào)330港元,較發(fā)行價(jià)上漲57.23%。

據(jù)了解,勝宏科技(HK2476)人工智能(885728)及高性能計(jì)算印刷電路板(PCB)產(chǎn)品主要供應(yīng)商之一,專(zhuān)注于高階高密度互連(HD)、高多層印刷電路板(MLPCB)的研發(fā)、生產(chǎn)和銷(xiāo)售。根據(jù)弗若斯特沙利文的資料,以2025年上半年人工智能(885728)及高性能算力PCB收入規(guī)模計(jì),公司以13.8%的市場(chǎng)份額位居全球第一,核心應(yīng)用涵蓋AI算力卡、服務(wù)器、AI服務(wù)器、數(shù)據(jù)中心交換機(jī)、通用基板等關(guān)鍵設(shè)備。

財(cái)務(wù)數(shù)據(jù)顯示,勝宏科技(HK2476)2025年全年實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入192.92億元,同比增長(zhǎng)79.77%;歸屬于上市公司股東的凈利潤(rùn)43.12億元,同比增長(zhǎng)273.52%,凈現(xiàn)比達(dá)106.74%,回款能力與經(jīng)營(yíng)質(zhì)量良好。核心業(yè)務(wù)結(jié)構(gòu)加速向AI轉(zhuǎn)型,AI與高性能計(jì)算類(lèi)產(chǎn)品收入占比從2024年前三季度的5.5%升至2025年前三季度的41.5%,傳統(tǒng)智能終端產(chǎn)品收入占比則降至19.2%。

勝宏科技(HK2476)表示,此次募資將主要用于產(chǎn)能擴(kuò)充、設(shè)備采購(gòu)及研發(fā)投入,支撐AI相關(guān)業(yè)務(wù)擴(kuò)張。具體來(lái)看,74%的募資將用于擴(kuò)充內(nèi)地生產(chǎn)能力,推進(jìn)制造流程自動(dòng)化以提升產(chǎn)能與效率;7%用于采購(gòu)mSAP制造設(shè)備,豐富高端產(chǎn)品組合;9%投入研發(fā)活動(dòng),重點(diǎn)突破先進(jìn)PCB核心技術(shù);剩余10%用于營(yíng)運(yùn)資金及一般公司用途。

勝宏科技(HK2476)的成功上市并成為年內(nèi)最大港股IPO項(xiàng)目只是2026年香港IPO市場(chǎng)增長(zhǎng)的縮影。據(jù)德勤統(tǒng)計(jì),2026年第一季度,港股市場(chǎng)共迎來(lái)40家公司掛牌上市,合計(jì)募資1099.26億港元,募資規(guī)模遠(yuǎn)超納斯達(dá)克(NDAQ)(約440.2億港元)和紐交所(約402.2億港元),穩(wěn)居全球榜首。與2025年同期相比,今年一季度IPO數(shù)量及募資額分別實(shí)現(xiàn)166.7%、489%的大幅增長(zhǎng),創(chuàng)下近五年同期高位。

從市場(chǎng)結(jié)構(gòu)看,A+H兩地上市成為主流趨勢(shì),2026年一季度15家“A+H”公司合計(jì)募資669.09億港元,占比超六成。募資規(guī)模前十的企業(yè)中,7家為“A+H”公司,包括牧原股份(HK2714)(120.99億港元)、東鵬飲料(HK9980)(110.99億港元)、瀾起科技(HK6809)(80.99億港元)等半導(dǎo)體(881121)龍頭。其中,市場(chǎng)頭部效應(yīng)顯著,兩家公司募資超百億港元,7家公司募資在50億至100億港元之間,合計(jì)占比達(dá)58.69%。

目前,港交所IPO排隊(duì)企業(yè)規(guī)模已近400家,其中有100余家為已在A股上市的公司。待上市企業(yè)覆蓋硬科技、消費(fèi)(883434)、醫(yī)療、康養(yǎng)等多元賽道,優(yōu)質(zhì)供給持續(xù)充裕。包括立訊精密(002475)、特銳德(300001)等A股龍頭企業(yè)也已遞交H股招股書(shū),中際旭創(chuàng)(300308)也在去年11月公告計(jì)劃赴港上市,不同于其他A+H企業(yè),中際旭創(chuàng)(300308)選擇了保密方式遞表,但業(yè)內(nèi)普遍預(yù)期其將在年內(nèi)登陸港交所。整體來(lái)看,內(nèi)地優(yōu)質(zhì)企業(yè)“南下”上市潮持續(xù)升溫,將為港股市場(chǎng)注入長(zhǎng)期活力。

在政策方面,為進(jìn)一步提升市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力,港交所于今年3月13日刊發(fā)《咨詢(xún)文件》,擬推出新一輪IPO機(jī)制改革,咨詢(xún)期至5月8日結(jié)束,核心聚焦于放寬上市門(mén)檻與優(yōu)化申請(qǐng)機(jī)制,旨在吸引更多優(yōu)質(zhì)創(chuàng)新企業(yè),主要包括:放寬“同股不同權(quán)”上市門(mén)檻,擴(kuò)大IPO保密申請(qǐng)范圍,優(yōu)化第二上市及轉(zhuǎn)主要上市安排三個(gè)方面。而此前在2025年8月落地的改革也已取得成效,一系列政策組合拳推動(dòng)港股IPO市場(chǎng)迎來(lái)了今年以來(lái)的繁榮。

展望2026年,多家機(jī)構(gòu)預(yù)計(jì)香港IPO市場(chǎng)將保持強(qiáng)勁的增長(zhǎng)動(dòng)力。高盛(GS)預(yù)測(cè),全年新股集資額有望達(dá)4680億港元,連同上市后再融資,全年股本融資規(guī)模將達(dá)1100億美元。增長(zhǎng)動(dòng)力主要來(lái)自?xún)煞矫妫阂皇怯部萍假惖赖纳疃韧诰颍珹I算力、半導(dǎo)體(881121)、新能源汽車(chē)(885431)等領(lǐng)域具備核心技術(shù)的企業(yè)持續(xù)獲得資本青睞;二是市場(chǎng)國(guó)際化推進(jìn),港交所通過(guò)聯(lián)動(dòng)中東資本等,持續(xù)豐富資金來(lái)源。不過(guò)也有業(yè)內(nèi)人士提醒,今年的市場(chǎng)仍面臨挑戰(zhàn)。其中,全球經(jīng)濟(jì)波動(dòng)和地緣政治風(fēng)險(xiǎn)可能影響國(guó)際資本流動(dòng),對(duì)市場(chǎng)造成不確定性。

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