先進(jìn)制程半導(dǎo)體（881121）領(lǐng)域的重要公司盛合晶微（688820）2026年4月21日上市，首日漲幅289%。寧銀理財(cái)成功獲配盛合晶微（688820）新股，旗下8只產(chǎn)品入圍，入圍產(chǎn)品數(shù)量與獲配金額在銀行理財(cái)公司中位列第1。
盛合晶微（688820）為國(guó)內(nèi)先進(jìn)制程封裝領(lǐng)軍者，國(guó)產(chǎn)高端芯片的“重要拼圖”。公司由中芯國(guó)際（688981）與長(zhǎng)電科技（600584）聯(lián)合孵化，是國(guó)內(nèi)極少數(shù)能為最尖端AI芯片提供封測(cè)的企業(yè)。如果把芯片制造比作蓋房子，盛合晶微（688820）就是負(fù)責(zé)“地基加固”與“樓層連接”的頂級(jí)專(zhuān)家。
盛合晶微（688820）公司亮點(diǎn)眾多：根據(jù)招股書(shū)，公司是國(guó)內(nèi)首家實(shí)現(xiàn)14nm先進(jìn)制程凸塊加工（Bumping）量產(chǎn)的企業(yè)，解決了高端芯片封裝“卡脖子”的問(wèn)題，技術(shù)護(hù)城河深。
根據(jù)第三方研究機(jī)構(gòu)Gartner數(shù)據(jù)，2024年，盛合晶微（688820）位列全球第十大、境內(nèi)第四大封測(cè)企業(yè)，在A(yíng)I等先進(jìn)制程領(lǐng)域，2024年公司在中國(guó)大陸12英寸WLCSP市場(chǎng)占有率為31%，排名第一（信息源：灼識(shí)咨詢(xún)），在2.5D封裝市場(chǎng)的占有率達(dá)85%，位居首位，行業(yè)地位顯著（信息源：灼識(shí)咨詢(xún)）。此外，受益于A(yíng)I等高性能計(jì)算需求的快速增長(zhǎng)，公司業(yè)務(wù)規(guī)模持續(xù)擴(kuò)大。根據(jù)招股書(shū)，2025年公司實(shí)現(xiàn)營(yíng)收65.21億元，同比增長(zhǎng)38.59%；歸母凈利潤(rùn)9.23億元，同比增長(zhǎng)331.80%，經(jīng)營(yíng)基本面扎實(shí)。
寧銀理財(cái)率先布局打新業(yè)務(wù)，積極踐行金融“五篇大文章”。“科技金融”位列金融“五篇大文章”之首，旨在引導(dǎo)更多金融資源投向科技創(chuàng)新領(lǐng)域。寧銀理財(cái)積極響應(yīng)國(guó)家戰(zhàn)略，將服務(wù)實(shí)體經(jīng)濟(jì)與科技創(chuàng)新作為核心投資導(dǎo)向，陸續(xù)發(fā)行了智能制造、科技創(chuàng)新、制造出海（885840）等多款主題型個(gè)股理財(cái)產(chǎn)品，將資金精準(zhǔn)配置于服務(wù)國(guó)家戰(zhàn)略需要的重點(diǎn)領(lǐng)域。截至2026年4月，寧銀理財(cái)累計(jì)直投參與滬深交易所54次新股申購(gòu)，其中50次成功入圍，入圍率93%。已獲配新股上市首日平均漲幅218%（最高600%，最低63%，統(tǒng)計(jì)區(qū)間2025/07/01-2026/04/15）。寧銀理財(cái)始終堅(jiān)持以風(fēng)險(xiǎn)識(shí)別為前提，以?xún)r(jià)值發(fā)現(xiàn)為核心，通過(guò)實(shí)際行動(dòng)將“科技金融”從政策引導(dǎo)轉(zhuǎn)化為切實(shí)的投資實(shí)踐。
以專(zhuān)業(yè)投研為基石，以持續(xù)創(chuàng)新為動(dòng)力，寧銀理財(cái)將繼續(xù)履行專(zhuān)業(yè)機(jī)構(gòu)投資者的使命擔(dān)當(dāng)，服務(wù)國(guó)家的科技金融戰(zhàn)略。未來(lái)，公司將持續(xù)深化對(duì)科技創(chuàng)新領(lǐng)域的資產(chǎn)挖掘與價(jià)值判斷，引導(dǎo)理財(cái)資金配置于國(guó)家戰(zhàn)略重點(diǎn)支持的硬科技領(lǐng)域，為實(shí)體經(jīng)濟(jì)注入金融活水。
