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盛合晶微“登頂” 硬科技企業(yè)排隊IPO
2026-04-22 09:49:30
來源:北京商報
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文章提及標(biāo)的
C盛合--
半導(dǎo)體--
人工智能--
宇信科技--
長川科技--
商業(yè)航天--

4月21日,盛合晶微(688820)正式登陸科創(chuàng)板,這家集成電路(885756)晶圓級先進(jìn)封測企業(yè),鳴鑼首日遭投資者搶籌。截至當(dāng)日收盤,該公司股價大幅收漲289.48%,以1428億元的總市值躋身科創(chuàng)板第十位,當(dāng)日成交金額達(dá)103.72億元。值得一提的是,此次登陸A股市場,盛合晶微(688820)也憑借超50億元的首發(fā)募資金額,成為年內(nèi)科創(chuàng)板最大的IPO項目。

2025年以來,以半導(dǎo)體(881121)商業(yè)航天(886078)、人工智能(885728)等為主的硬科技企業(yè)上市備受市場關(guān)注。除盛合晶微(688820)外,目前科創(chuàng)板還有一眾大額募資硬科技“候場”上市,其中長鑫科技(300604)、藍(lán)箭航天、宇樹科技(300674)均為今年資本市場關(guān)注的熱門IPO。從募資額看,據(jù)同花順(300033)iFinD統(tǒng)計,在目前41家科創(chuàng)板排隊企業(yè)中,擬募資額超40億元的共有8家,其中包含長鑫科技(300604)一家百億級募資規(guī)模的超大型IPO項目。另外,這8家企業(yè)中,長鑫科技(300604)等5家均于2025年及之前獲得受理,有望年內(nèi)上市。

市值躋身科創(chuàng)板第十

科創(chuàng)板年內(nèi)最大IPO來了。4月21日,盛合晶微(688820)登陸科創(chuàng)板上市,發(fā)行價格為19.68元/股。

上市首日,盛合晶微(688820)開盤大漲406.71%,開于99.72元/股,總市值一度突破1800億元。開盤后,該公司股價震蕩回調(diào),截至當(dāng)日收盤,盛合晶微(688820)股價收漲289.48%,收于76.65元/股,總市值1428億元,位列科創(chuàng)板第十位;當(dāng)日成交金額則高達(dá)103.72億元,僅次于寒武紀(jì)(688256),位列科創(chuàng)板個股當(dāng)日第二席。

據(jù)了解,盛合晶微(688820)成立于2014年,為一家由中芯國際(688981)牽頭成立的集成電路(885756)晶圓級先進(jìn)封測企業(yè),起步于先進(jìn)的12英寸中段硅片加工,并進(jìn)一步提供晶圓級封裝(WLP)和芯粒多芯片集成封裝等全流程的先進(jìn)封測服務(wù)。在中段硅片加工領(lǐng)域,該公司是中國大陸最早開展并實現(xiàn)12英寸凸塊制造(Bumping)量產(chǎn)的企業(yè)之一,也是第一家能夠提供14納米先進(jìn)制程Bumping服務(wù)的企業(yè)。

據(jù)Gartner統(tǒng)計,2024年,盛合晶微(688820)為全球第十大、境內(nèi)第四大封測企業(yè),且2022—2024年營收的復(fù)合增長率在全球前十大企業(yè)中排名首位。

從基本面看,盛合晶微(688820)業(yè)績表現(xiàn)亮眼。財務(wù)數(shù)據(jù)顯示,2025年,該公司營收約65.21億元,同比增長38.59%;歸屬凈利潤約9.23億元,同比增長331.8%。另外,盛合晶微(688820)預(yù)計,2026年一季度營收約16.5億—18億元,同比增長9.91%—19.91%;歸屬凈利潤約為1.35億—1.5億元,同比增長6.93%—18.81%(2026年前3個月業(yè)績預(yù)計未經(jīng)注冊會計師審計或?qū)忛啠?/p>

招股書顯示,近兩年,盛合晶微(688820)無控股股東且無實際控制人。而從本次發(fā)行后的股權(quán)關(guān)系看,無錫產(chǎn)發(fā)基金持有盛合晶微(688820)9.39%股份,位列公司第一大股東。另外,上海玉曠、深圳遠(yuǎn)致一號、上海芮嵊、厚望長芯貳號分別持有盛合晶微(688820)5.88%、5.3%、2.45%、2.28%的股份,位列第二至第五大股東。

從此次上市募資規(guī)???,盛合晶微(688820)募集資金總額50.28億元。經(jīng)同花順(300033)iFinD統(tǒng)計,本次盛合晶微(688820)是目前年內(nèi)科創(chuàng)板最大的IPO項目,且首發(fā)募資金額遠(yuǎn)高于目前科創(chuàng)板年內(nèi)第二大新股視涯科技(688781),視涯科技(688781)首發(fā)募資約22.68億元。

另外,值得一提的是,在本次登陸科創(chuàng)板前,盛合晶微(688820)分別于2023年3月、2023年9月完成合計5.24億美元C+輪融資,于2024年12月完成7億美元定向股權(quán)融資。

針對相關(guān)情況,北京商報記者向盛合晶微(688820)方面發(fā)去采訪函進(jìn)行采訪,但截至發(fā)稿,未收到公司回復(fù)。

8家超40億募資企業(yè)排隊

2025年以來,硬科技已成為資本市場最具張力的敘事主線。伴隨科創(chuàng)板“1+6”政策措施等政策紅利相繼出爐,包括國產(chǎn)芯片、商業(yè)航天(886078)人工智能(885728)在內(nèi)的硬科技企業(yè)在科創(chuàng)板掀起層層資本化浪潮。

從目前看,除盛合晶微(688820)外,科創(chuàng)板還有不少擬大額募資的硬科技IPO企業(yè),排隊候場上市。其中,商業(yè)航天(886078)代表企業(yè)有藍(lán)箭航天、中科宇航(300035),兩家公司也正在爭奪A股“商業(yè)航天(886078)第一股”;具身智能機器人(886069)企業(yè)宇樹科技(300674)以及國產(chǎn)DRAM內(nèi)存芯片大廠長鑫科技(300604)等也在IPO進(jìn)程中。

經(jīng)同花順(300033)iFinD統(tǒng)計,在目前科創(chuàng)板41家正在排隊上市的IPO企業(yè)中,長鑫科技(300604)以295億元首發(fā)募資金額居首。據(jù)了解,公司是我國規(guī)模最大、技術(shù)最先進(jìn)、布局最全的DRAM研發(fā)設(shè)計制造一體化企業(yè),系科創(chuàng)板試點IPO預(yù)先審閱機制后首單IPO,也系科創(chuàng)板目前存量IPO企業(yè)中唯一一宗百億級IPO項目。排在長鑫科技(300604)之后,藍(lán)箭航天首發(fā)募資金額在41家排隊科創(chuàng)板IPO企業(yè)中位列第二,公司此次沖擊上市擬募集資金約75億元。燧原科技則憑借60億元擬募資金額位列第三席。

另外,據(jù)同花順(300033)iFinD,擬募資超40億元的大型科創(chuàng)板IPO,還有上海超硅、新芯股份(002256)、宇樹科技(300674)、中科宇航(300035)、兆芯集成等5宗,擬募資金額分別約為49.65億元、48億元、42.02億元、41.8億元、41.69億元。

多家有望年內(nèi)上市

硬科技領(lǐng)域企業(yè)資本化浪潮奔涌的同時,科創(chuàng)板IPO審核節(jié)奏亦同步提速。

盛合晶微(688820)科創(chuàng)板IPO審核進(jìn)程看,從2025年10月30日獲得受理,到如今成功登陸A股市場,尚不足半年時間。按此發(fā)行節(jié)奏,前述8家擬募資超40億元的大型科創(chuàng)板IPO企業(yè)中,也有不少有望于今年內(nèi)上市。

從受理時間來看,在8家企業(yè)中,新芯股份(002256)科創(chuàng)板IPO獲受理時間最早,為2024年9月30日。該公司于當(dāng)年10月進(jìn)入問詢階段,隨后于2026年3月31日變更為中止(財報更新)。上海超硅、兆芯集成IPO則分別于2025年6月13日、17日獲得上交所受理,排隊至今亦逾半年時間。兩家公司IPO均于2025年7月進(jìn)入問詢階段,2026年3月31日,上海超硅IPO狀態(tài)變更為中止(財報更新)。

另外,上述8家企業(yè)中,于2025年內(nèi)獲受理的還有長鑫科技(300604)、藍(lán)箭航天,兩公司IPO分別于2025年12月30日、31日獲得受理;隨后,藍(lán)箭航天2026年1月22日進(jìn)入問詢階段。2026年3月31日,兩公司IPO同時變更為中止(財報更新)狀態(tài)。燧原科技、宇樹科技(300674)中科宇航(300035)3家企業(yè)科創(chuàng)板IPO則均于2026年內(nèi)獲上交所受理。

此外,值得一提的是,目前科創(chuàng)板個股聯(lián)訊儀器已經(jīng)于4月14日完成申購,正在排隊等待上市。按公司本次發(fā)行價格81.88元/股計算,若本次發(fā)行成功,預(yù)計募集資金總額21.02億元。

“近期科創(chuàng)板IPO審核不僅提速,而且呈現(xiàn)出‘精準(zhǔn)滴灌’的特征。”中國企業(yè)資本聯(lián)盟副理事長柏文喜談道,其背后主要有制度紅利釋放、市場造血功能恢復(fù)、服務(wù)國家戰(zhàn)略等三重推力。

中國科技咨詢協(xié)會創(chuàng)業(yè)導(dǎo)師周迪對北京商報記者表示,預(yù)計未來科創(chuàng)板將保持“常態(tài)化+差異化”審核,對符合國家戰(zhàn)略的硬科技企業(yè)維持較快節(jié)奏,對一般企業(yè)嚴(yán)格把關(guān)。

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