登陸科創(chuàng)板上市首日，集成電路（885756）晶圓級先進封測企業(yè)盛合晶微（688820）（688820）遭到投資者搶籌。截至當日收盤，公司股價大幅收漲289.48%，總市值1428億元躋身科創(chuàng)板第十位；當日成交金額達103.72億元。值得一提的是，此次登陸A股市場，盛合晶微（688820）也憑借超50億元的首發(fā)募資金額，成為目前年內(nèi)科創(chuàng)板最大的IPO項目。
2025年以來，以半導體（881121）、商業(yè)航天（886078）、人工智能（885728）等為主的硬科技企業(yè)上市備受市場關(guān)注。除了盛合晶微（688820）之外，目前科創(chuàng)板還有不少大額募資硬科技“候場”上市，其中長鑫科技（300604）、藍箭航天、宇樹科技（300674）都是今年資本市場關(guān)注的熱門IPO。
從募資額來看，據(jù)同花順（300033）iFinD統(tǒng)計，在目前41家科創(chuàng)板排隊企業(yè)中，擬募資額超40億元的共有8家，其中包含長鑫科技（300604）一家百億級募資規(guī)模的超大型IPO項目。另外，上述8家企業(yè)中，長鑫科技（300604）等5家均于2025年及之前獲得受理，有望年內(nèi)上市。
市值躋身科創(chuàng)板第十
科創(chuàng)板年內(nèi)最大IPO來了。4月21日，盛合晶微（688820）登陸科創(chuàng)板上市，公司發(fā)行價格為19.68元/股。
上市首日，盛合晶微（688820）開盤大漲406.71%，開于99.72元/股，總市值一度突破1800億元；開盤后公司股價震蕩回調(diào)。截至當日收盤，盛合晶微（688820）股價收漲289.48%，收于76.65元/股；總市值1428億元，位列科創(chuàng)板第十位；當日成交金額則高達103.72億元，僅次于寒武紀（688256），位列科創(chuàng)板個股當日第二席。
據(jù)了解，盛合晶微（688820）成立于2014年，系一家由中芯國際（688981）牽頭成立的集成電路（885756）晶圓級先進封測企業(yè)，起步于先進的12英寸中段硅片加工，并進一步提供晶圓級封裝（WLP）和芯粒多芯片集成封裝等全流程的先進封測服務(wù)。在中段硅片加工領(lǐng)域，公司是中國大陸最早開展并實現(xiàn)12英寸凸塊制造（Bumping）量產(chǎn)的企業(yè)之一，也是第一家能夠提供14nm先進制程Bumping服務(wù)的企業(yè)。
根據(jù)Gartner的統(tǒng)計，2024年度，盛合晶微（688820）是全球第十大、境內(nèi)第四大封測企業(yè)，且公司2022年度至2024年度營業(yè)收入的復合增長率在全球前十大企業(yè)中位居第一。
從基本面來看，盛合晶微（688820）業(yè)績表現(xiàn)亮眼。財務(wù)數(shù)據(jù)顯示，2025年，公司實現(xiàn)營業(yè)收入約為65.21億元，同比增長38.59%；對應(yīng)實現(xiàn)歸屬凈利潤約為9.23億元，同比增長331.8%。另外，公司預計2026年一季度實現(xiàn)營業(yè)收入約為16.5億—18億元，同比增長9.91%—19.91%；對應(yīng)實現(xiàn)歸屬凈利潤約為1.35億—1.5億元，同比增長6.93%—18.81%（2026年1—3月業(yè)績預計未經(jīng)注冊會計師審計或?qū)忛啠?/p>
招股書顯示，最近兩年內(nèi)，盛合晶微（688820）無控股股東且無實際控制人。而從本次發(fā)行后的股權(quán)關(guān)系來看，無錫產(chǎn)發(fā)基金持有公司9.39%股份，位列公司第一大股東；另外，上海玉曠、深圳遠致一號、上海芮嵊、厚望長芯貳號分別持有5.88%、5.3%、2.45%、2.28%公司股份，位列公司第二至第五大股東。
從此次上市募資規(guī)模來看，盛合晶微（688820）募集資金總額50.28億元。經(jīng)同花順（300033）iFinD統(tǒng)計，公司是目前年內(nèi)科創(chuàng)板最大的IPO項目，且首發(fā)募資金額遠高于目前科創(chuàng)板年內(nèi)第二大新股視涯科技（688781），視涯科技（688781）首發(fā)募資約22.68億元。
另外值得一提的是，在本次登陸科創(chuàng)板上市前，公司分別于2023年3月、2023年9月完成合計5.24億美元C+輪融資，于2024年12月完成7億美元定向股權(quán)融資。
針對相關(guān)情況，北京商報記者向盛合晶微（688820）方面發(fā)去采訪函進行采訪，但截至記者發(fā)稿未收到公司回復。
8家超40億募資企業(yè)排隊
自2025年以來，硬科技已成為資本市場最具張力的敘事主線。伴隨科創(chuàng)板“1+6”政策措施等政策紅利相繼出爐，包括國產(chǎn)芯片、商業(yè)航天（886078）、人工智能（885728）在內(nèi)的硬科技企業(yè)在科創(chuàng)板掀起層層資本化浪潮。
從目前來看，除了盛合晶微（688820）之外，科創(chuàng)板還有不少擬大額募資的硬科技IPO企業(yè)，正排隊候場上市。其中，商業(yè)航天（886078）代表企業(yè)有藍箭航天、中科宇航（300035），兩家公司也正在爭奪A股“商業(yè)航天（886078）第一股”；具身智能機器人（886069）企業(yè)宇樹科技（300674）以及國產(chǎn)DRAM內(nèi)存芯片大廠長鑫科技（300604）等也在IPO進程中。
經(jīng)同花順（300033）iFinD統(tǒng)計，在目前科創(chuàng)板41家正在排隊上市的IPO企業(yè)中，長鑫科技（300604）以295億元首發(fā)募資金額居首。據(jù)了解，公司是我國規(guī)模最大、技術(shù)最先進、布局最全的DRAM研發(fā)設(shè)計制造一體化企業(yè)，系科創(chuàng)板試點IPO預先審閱機制后首單IPO，也系科創(chuàng)板目前存量IPO企業(yè)中唯一一宗百億級IPO項目。
排在長鑫科技（300604）之后，藍箭航天首發(fā)募資金額在41家排隊科創(chuàng)板IPO企業(yè)中位列第二，公司此次沖擊上市擬募集資金約75億元；燧原科技則憑借60億元擬募資金額位列第三席。
另外，據(jù)同花順（300033）iFinD，擬募資超40億元的大型科創(chuàng)板IPO還有上海超硅、新芯股份（002256）、宇樹科技（300674）、中科宇航（300035）、兆芯集成等5宗，公司擬募資金額分別約為49.65億元、48億元、42.02億元、41.8億元、41.69億元。
多家有望年內(nèi)上市
硬科技領(lǐng)域企業(yè)資本化浪潮奔涌的同時，科創(chuàng)板IPO審核節(jié)奏亦同步提速。
從盛合晶微（688820）科創(chuàng)板IPO審核進程來看，從2025年10月30日獲得受理，到如今成功登陸A股市場，尚不足半年時間。按此發(fā)行節(jié)奏，前述8家擬募資超40億元的大型科創(chuàng)板IPO企業(yè)中，也有不少有望于今年年內(nèi)實現(xiàn)上市。
從受理時間來看，8家企業(yè)中，新芯股份（002256）科創(chuàng)板IPO獲受理時間最早，為2024年9月30日；公司于當年10月進入問詢階段，隨后于2026年3月31日變更為中止（財報更新）。上海超硅、兆芯集成IPO則分別于2025年6月13日、17日獲得上交所受理，排隊至今亦逾半年時間；兩公司IPO均于2025年7月進入問詢階段；2026年3月31日，上海超硅IPO狀態(tài)變更為中止（財報更新）。
另外，上述8家企業(yè)中，于2025年內(nèi)獲受理的還有長鑫科技（300604）、藍箭航天，兩公司IPO分別于2025年12月30日、31日獲得受理；隨后，藍箭航天2026年1月22日進入問詢階段。2026年3月31日，兩公司IPO同時變更為中止（財報更新）狀態(tài)。燧原科技、宇樹科技（300674）、中科宇航（300035）3家企業(yè)科創(chuàng)板IPO則均于2026年內(nèi)獲上交所受理。
此外值得一提的是，目前，科創(chuàng)板個股聯(lián)訊儀器（688808）已經(jīng)于4月14日完成申購，正在排隊等待上市。按公司本次發(fā)行價格81.88元/股計算，若本次發(fā)行成功，預計募集資金總額21.02億元。
“近期科創(chuàng)板IPO審核不僅提速，而且呈現(xiàn)出‘精準滴灌’的特征?！敝袊髽I(yè)資本聯(lián)盟副理事長柏文喜談道，其背后主要有制度紅利釋放、市場造血功能恢復、服務(wù)國家戰(zhàn)略等三重推力。
中國科技咨詢協(xié)會創(chuàng)業(yè)導師周迪對北京商報記者表示，預計未來科創(chuàng)板將保持“常態(tài)化+差異化”審核，對符合國家戰(zhàn)略的硬科技企業(yè)維持較快節(jié)奏，對一般企業(yè)嚴格把關(guān)。
