4月21日，盛合晶微（688820）登陸上交所科創(chuàng)板，公司股價開盤上漲406.71%，報99.72元/股。
招股書信息顯示，盛合晶微（688820）是全球領(lǐng)先的集成電路（885756）晶圓級先進封測企業(yè)，起步于先進的12英寸中段硅片加工，并進一步提供晶圓級封裝和芯粒多芯片集成封裝等全流程的先進封測服務(wù)。公司致力于支持各類高性能芯片，通過超越摩爾定律的異構(gòu)集成方式，實現(xiàn)高算力、高帶寬、低功耗等的全面性能提升。
近年來，人工智能（885728）的爆發(fā)式發(fā)展產(chǎn)生了對芯片算力的巨大需求。作為人工智能（885728）的核心硬件，高算力芯片在前段先進工藝晶圓制造之外，亟需創(chuàng)新性技術(shù)手段，實現(xiàn)更加快速、更具持續(xù)性的性能提升。在這一行業(yè)背景下，先進封裝（886009）環(huán)節(jié)出現(xiàn)了顯著的技術(shù)進步和創(chuàng)新變革，以三維芯片集成（2.5D/3DIC）為代表的芯粒多芯片集成封裝應(yīng)運而生。
根據(jù)招股書，盛合晶微（688820）自成立之初就將芯粒多芯片集成封裝作為公司發(fā)展方向和目標，并聚焦在更加前沿的晶圓級技術(shù)方案領(lǐng)域，于2019年在中國大陸率先發(fā)布三維多芯片集成技術(shù)品牌，涵蓋2.5D/3DIC、3D Package等各類技術(shù)方案。公司擁有可全面對標全球領(lǐng)先企業(yè)的技術(shù)平臺布局，尤其對于業(yè)界最主流的基于硅通孔轉(zhuǎn)接板的2.5D集成，是中國大陸量產(chǎn)最早、生產(chǎn)規(guī)模最大的企業(yè)之一。
研發(fā)上，2022年、2023年、2024年及2025年1-6月，盛合晶微（688820）研發(fā)投入分別為2.57億元、3.86億元、5.06億元、3.67億元。業(yè)績方面，上述時期內(nèi)盛合晶微（688820）營業(yè)收入分別為16.33億元、30.38億元、47.05億元與31.78億元，對應(yīng)歸母凈利潤為-3.29億元、3413.06萬元、2.14億元、4.35億元。
此次上市，盛合晶微（688820）募集資金擬投向三維多芯片集成封裝項目與超高密度互聯(lián)三維多芯片集成封裝項目，兩者總投資額分別為84億元與30億元。其中，三維多芯片集成封裝項目主要與2.5D、3D Package等芯粒多芯片集成封裝技術(shù)平臺相關(guān)，并依托相關(guān)核心技術(shù)，計劃形成多個芯粒多芯片集成封裝技術(shù)平臺的規(guī)模產(chǎn)能，同時補充配套的Bumping（凸塊制造）產(chǎn)能；超高密度互聯(lián)三維多芯片集成封裝項目主要與3DIC 技術(shù)平臺相關(guān)，并依托相關(guān)核心技術(shù)，計劃形成3DIC技術(shù)平臺的規(guī)模產(chǎn)能。
“公司始終致力于發(fā)展先進的芯粒多芯片集成封裝測試一站式服務(wù)能力，在后摩爾時代與客戶緊密合作，大力投資研發(fā)、推動技術(shù)進步，滿足高算力、高帶寬、低功耗等全面性能提升對先進封裝（886009）的綜合性需求?！?span>盛合晶微（688820）表示，上述項目的實施，將有利于公司提升科技創(chuàng)新能力，實現(xiàn)核心技術(shù)的產(chǎn)業(yè)化，擴充產(chǎn)品組合，保證配套Bumping環(huán)節(jié)的產(chǎn)能供應(yīng)，促進主營業(yè)務(wù)的快速發(fā)展。
