4月21日，無錫產(chǎn)業(yè)集團(tuán)投資企業(yè)盛合晶微（688820）（股票代碼：688820.SH）正式在上海證券交易所科創(chuàng)板掛牌上市。這是產(chǎn)業(yè)集團(tuán)在硬科技賽道收獲的又一標(biāo)桿性IPO，更是集團(tuán)深耕集成電路（885756）產(chǎn)業(yè)鏈、踐行耐心資本長期主義的生動(dòng)注腳。
作為芯片制造與封測(cè)銜接環(huán)節(jié)的“樞紐節(jié)點(diǎn)”，盛合晶微（688820）向上配套晶圓制造項(xiàng)目，向下服務(wù)GPU、AI芯片設(shè)計(jì)企業(yè)，是打通算力產(chǎn)業(yè)鏈內(nèi)循環(huán)的重要力量。2025年，盛合晶微（688820）實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入65.21億元，同比增長38.59%，歸母凈利潤9.23億元，同比激增331.80%，展現(xiàn)出強(qiáng)勁的成長韌性。本次公司發(fā)行約2.55億股，發(fā)行價(jià)為19.68元/股，股報(bào)價(jià)上漲約300%，總市值超千億，充分體現(xiàn)了資本市場對(duì)先進(jìn)封測(cè)龍頭的高度認(rèn)可。
近年來，產(chǎn)業(yè)集團(tuán)通過“多元融資+基金矩陣”雙輪驅(qū)動(dòng)，創(chuàng)新運(yùn)用科創(chuàng)債、類REITs等多種金融工具，累計(jì)管理及合作基金近70支，精準(zhǔn)投向集成電路（885756）等新興支柱產(chǎn)業(yè)，為包括盛合晶微（688820）在內(nèi)的產(chǎn)業(yè)鏈企業(yè)提供全周期（883436）、多層次的耐心資本支持，賦能關(guān)鍵核心技術(shù)攻關(guān)與產(chǎn)能擴(kuò)張。目前，集團(tuán)已累計(jì)投資集成電路（885756）項(xiàng)目超110個(gè)，投資總額超465億元，覆蓋設(shè)計(jì)、制造、封測(cè)、裝備、材料全產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)。
下一步，產(chǎn)業(yè)集團(tuán)將進(jìn)一步深化“科技+投資+證券化”模式，持續(xù)發(fā)揮耐心資本引領(lǐng)作用，加速集成電路（885756）、人工智能（885728）、人形機(jī)器人（886069）等產(chǎn)業(yè)生態(tài)構(gòu)建，推動(dòng)更多優(yōu)質(zhì)資源在錫落地生根，為無錫打造具有國際競爭力的集成電路（885756）地標(biāo)產(chǎn)業(yè)集群目標(biāo)貢獻(xiàn)更大力量。
