4月1日，新恒匯（301678）(301678)公告，公司擬以1億元自有資金認(rèn)購(gòu)榮芯半導(dǎo)體（881121）(寧波)有限公司新增注冊(cè)資本321.8021萬(wàn)元，按榮芯半導(dǎo)體（881121）本輪40億元增資規(guī)模計(jì)算，交易完成后公司將持有其0.5882%的股權(quán)。本次投資構(gòu)成關(guān)聯(lián)交易，不構(gòu)成重大資產(chǎn)重組。
公告顯示，榮芯半導(dǎo)體（881121）是國(guó)內(nèi)率先引入市場(chǎng)化資本運(yùn)營(yíng)的12英寸集成電路制造（884227）企業(yè)，核心聚焦28至180納米成熟制程特色工藝，主營(yíng)業(yè)務(wù)包括數(shù)模混合、模擬類和邏輯類集成電路的晶圓代工，重點(diǎn)覆蓋圖像傳感器（885946）、模擬芯片及數(shù)?；旌闲酒忍厣に嚧ゎI(lǐng)域，以及應(yīng)用于AI相關(guān)領(lǐng)域的感存算芯片等邊緣側(cè)邏輯芯片及算力芯片的代工業(yè)務(wù)，已成功搭建或布局規(guī)劃多個(gè)核心技術(shù)工藝平臺(tái)，代工產(chǎn)品應(yīng)用于AI算力與智能設(shè)備、工業(yè)控制、消費(fèi)電子（881124）、數(shù)字家庭、移動(dòng)通信、汽車電子（885545）等多元應(yīng)用場(chǎng)景。
本次交易的關(guān)聯(lián)方源于榮芯半導(dǎo)體（881121）現(xiàn)有股東及本輪A輪融資投資人中，包含豪威集團(tuán)（HK0501）、北京君正（300223）、西藏智通等新恒匯（301678）關(guān)聯(lián)方，其中豪威集團(tuán)（HK0501）擬以10億元認(rèn)購(gòu)榮芯半導(dǎo)體（881121）對(duì)應(yīng)新增注冊(cè)資本，西藏智通此前已持有榮芯半導(dǎo)體（881121）9.5615%股權(quán)。
新恒匯（301678）表示，本次對(duì)外投資是公司實(shí)施產(chǎn)業(yè)戰(zhàn)略布局的重要舉措。從長(zhǎng)期看，若投資業(yè)務(wù)順利，業(yè)務(wù)協(xié)同效應(yīng)逐步顯現(xiàn)，將有利于公司鞏固和延伸產(chǎn)業(yè)鏈，增強(qiáng)技術(shù)儲(chǔ)備與創(chuàng)新能力，提升主營(yíng)業(yè)務(wù)的核心競(jìng)爭(zhēng)力與可持續(xù)發(fā)展能力。
從近期資本運(yùn)作來(lái)看，新恒匯（301678）此次布局半導(dǎo)體（881121）制造領(lǐng)域，是公司圍繞集成電路產(chǎn)業(yè)鏈開(kāi)展的又一戰(zhàn)略投資動(dòng)作。此前公司已通過(guò)產(chǎn)業(yè)投資、業(yè)務(wù)合作等方式，在集成電路封裝測(cè)試、芯片設(shè)計(jì)配套等環(huán)節(jié)進(jìn)行布局，本次投資榮芯半導(dǎo)體（881121），進(jìn)一步完善了公司在半導(dǎo)體（881121）制造環(huán)節(jié)的產(chǎn)業(yè)鏈布局，形成從設(shè)計(jì)配套、封裝測(cè)試到晶圓制造的協(xié)同布局。
2026年一季度，國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體（881121）行業(yè)整體呈現(xiàn)成熟制程需求穩(wěn)健、產(chǎn)業(yè)鏈自主化加速的運(yùn)行特征。盡管市場(chǎng)情緒與指數(shù)存在階段性波動(dòng)，但成熟制程相關(guān)領(lǐng)域受下游應(yīng)用需求支撐，行業(yè)經(jīng)營(yíng)基本面保持穩(wěn)定。需求端，工業(yè)控制、汽車電子（885545）、消費(fèi)電子（881124）等領(lǐng)域?qū)?8至180納米成熟制程芯片的需求持續(xù)增長(zhǎng)，尤其是汽車電子（885545）領(lǐng)域，隨著新能源汽車（885431）、智能網(wǎng)聯(lián)汽車（885736）快速發(fā)展，對(duì)模擬芯片、功率半導(dǎo)體（881121）等成熟制程產(chǎn)品需求支撐較強(qiáng)。
同時(shí)，國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體（881121）行業(yè)正呈現(xiàn)資源向頭部集中、市場(chǎng)化合作深化的格局，成熟制程晶圓制造環(huán)節(jié)成為產(chǎn)業(yè)鏈布局重點(diǎn)。本土企業(yè)通過(guò)市場(chǎng)化增資、產(chǎn)業(yè)合作等方式整合資源，加速產(chǎn)能建設(shè)與技術(shù)突破，以應(yīng)對(duì)下游日益增長(zhǎng)的本土化供應(yīng)需求，AI、高性能計(jì)算等新興領(lǐng)域發(fā)展也為成熟制程芯片帶來(lái)新的市場(chǎng)增量。
券商機(jī)構(gòu)相關(guān)研報(bào)認(rèn)為，2026年國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體（881121）行業(yè)成熟制程將成為發(fā)展主線，下游汽車電子（885545）、工業(yè)控制的需求支撐疊加產(chǎn)業(yè)鏈自主化推進(jìn)，將推動(dòng)成熟制程晶圓制造、封測(cè)等環(huán)節(jié)實(shí)現(xiàn)業(yè)績(jī)與估值雙修復(fù)，具備特色工藝優(yōu)勢(shì)的本土企業(yè)將迎來(lái)發(fā)展機(jī)遇。
同時(shí)，全球半導(dǎo)體（881121）行業(yè)正處于周期（883436）復(fù)蘇階段，國(guó)內(nèi)成熟制程產(chǎn)業(yè)鏈配套能力持續(xù)提升，本土化替代進(jìn)程加快，疊加海外供應(yīng)鏈格局調(diào)整，本土半導(dǎo)體（881121）企業(yè)的市場(chǎng)份額有望持續(xù)提升。此外，半導(dǎo)體（881121）行業(yè)的市場(chǎng)化資本運(yùn)作將持續(xù)深化，頭部企業(yè)通過(guò)增資、并購(gòu)等方式整合資源，加速產(chǎn)能與技術(shù)布局，行業(yè)集中度將進(jìn)一步提升。
