在人工智能（885728）浪潮下，集成電路（885756）產業(yè)鏈企業(yè)迎來發(fā)展黃金期，行業(yè)景氣度攀升。根據已經發(fā)布的業(yè)績情況統(tǒng)計，科創(chuàng)板集成電路（885756）行業(yè)128家相關上市公司2025年合計實現營收3651億元、凈利潤279億元，同比分別增長25%、83%，超六成企業(yè)業(yè)績預增或扭虧為盈。
例如，AI芯片龍頭企業(yè)中科寒武紀（688256）科技股份有限公司實現歷史性突破，2025年全年營業(yè)收入達64.97億元，同比大幅增長453.21%；歸母凈利潤20.59億元。這是該公司在科創(chuàng)板上市以來首次實現年度盈利。
此外，摩爾線程（688795）智能科技(北京)股份有限公司、沐曦集成電路（885756）(上海)股份有限公司兩家國產算力芯片企業(yè)營收分別增長243.4%、121.3%，雖仍未盈利但虧損大幅收窄。
受益于全球存儲芯片（886042）行業(yè)進入上行周期（883436），深圳佰維存儲（688525）科技股份有限公司(簡稱“佰維存儲（688525）”)2025年實現營收113.02億元，同比增長68.82%，歸母凈利潤8.53億元，同比激增429%，業(yè)績表現大幅超出市場預期。年報顯示，佰維存儲（688525）2025年持續(xù)加大研發(fā)投入，研發(fā)費用達6.3億元，同比增長41.34%。
封測環(huán)節(jié)上市公司合肥新匯成微電子股份有限公司新擴產能逐步釋放，客戶訂單持續(xù)增長，2025年全年營收17.83億元，同比增長18.79%，出貨量與盈利水平同步提升。該公司持續(xù)加大在集成電路（885756）先進封裝（886009）測試等領域的研發(fā)力度，年度研發(fā)投入金額首次突破1億元，晶圓減薄化表面應力提升技術研發(fā)、復合型銅鎳金凸塊工藝研發(fā)等多個項目導入量產。
中微半導（688380）體(深圳)股份有限公司持續(xù)投入研發(fā)，2025年投放市場新產品22個，全年實現營業(yè)收入11.22億元，同比增長23.09%，歸母凈利潤2.84億元，同比增長107.68%。
半導體（881121）清洗設備龍頭盛美（ACMR）半導體設備（884229）(上海)股份有限公司年報顯示，公司2025年營收67.86億元，同比增長20.80%，歸母凈利潤13.96億元，同比增長21.05%。該公司2025年度擬派發(fā)現金紅利2.99億元，與投資者共享發(fā)展成果。
聚辰半導體（881121）股份有限公司的主營業(yè)務是高性能、高品質集成電路（885756）產品的研發(fā)設計和銷售，并提供應用解決方案和技術支持服務，主要產品是存儲類芯片、混合信號類芯片、NFC芯片。該公司2025年實現營收12.21億元，同比增長18.77%；實現歸母凈利潤3.64億元，同比增長25.25%。
得益于存儲芯片（886042）市場趨勢向好、行業(yè)需求旺盛帶來的核心產品出貨量提升等因素，2025年，普冉半導體（881121）(上海)股份有限公司實現營業(yè)收入23.20億元，同比增長28.62%，創(chuàng)下公司成立以來新高。
2025年，安徽芯動聯科（688582）微系統(tǒng)股份有限公司實現營業(yè)收入5.24億元，同比增長29.48%；歸屬于母公司所有者的凈利潤為3.03億元，同比增長36.56%。憑借產品性能領先、自主研發(fā)等優(yōu)勢，該公司產品的應用領域不斷增加，市場滲透率持續(xù)提升，下游客戶訂單旺盛，使公司銷售收入放量增長。
整體來看，科創(chuàng)板集成電路（885756）企業(yè)業(yè)績表現強勁，一大批硬科技企業(yè)憑借核心技術突破、市場需求放量與商業(yè)化加速，交出了亮眼的年度成績單，充分展現出我國科技創(chuàng)新企業(yè)的強勁發(fā)展韌性與成長潛力。
