人民財(cái)訊3月17日電，博敏電子（603936）(603936)3月17日公告，此前公司已與合肥經(jīng)開區(qū)管委會(huì)簽署《投資協(xié)議書》，擬在經(jīng)開區(qū)內(nèi)投資博敏陶瓷襯板及IC封裝載板產(chǎn)業(yè)基地項(xiàng)目，并新設(shè)立全資子公司博睿智芯。截至公告披露日，博睿智芯的注冊(cè)資本尚未實(shí)繳，未開展實(shí)際經(jīng)營(yíng)活動(dòng)。
公司位于梅州的“博敏電子（603936）新一代電子信息產(chǎn)業(yè)投資擴(kuò)建項(xiàng)目(一期)”建設(shè)有序推進(jìn)，該項(xiàng)目總投資30億元，完全達(dá)產(chǎn)后具備高多層板、HDI板、特種板等高端PCB產(chǎn)品的生產(chǎn)能力，可充分承接公司未來(lái)2—3年的新增訂單需求，能夠有效滿足公司業(yè)務(wù)發(fā)展規(guī)劃。
公司向本次對(duì)外投資合作方合肥經(jīng)開區(qū)管委會(huì)發(fā)送確認(rèn)函，就項(xiàng)目終止相關(guān)事宜開展正式溝通協(xié)商。2026年3月16日，公司正式收到合肥經(jīng)開區(qū)管委會(huì)回函，各方就終止本次對(duì)外投資相關(guān)事宜達(dá)成一致意見，決定終止本次投資合作事項(xiàng)并注銷全資子公司博睿智芯。
