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芯碁微裝2025年凈利潤(rùn)同比增長(zhǎng)80.42%,訂單需求全年保持旺盛態(tài)勢(shì)
2026-03-13 18:02:42
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問(wèn)財(cái)摘要

1、芯碁微裝2025年實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入14.08億元,同比增長(zhǎng)47.61%;凈利潤(rùn)為2.9億元,同比增長(zhǎng)80.42%。公司設(shè)備主要應(yīng)用于PCB制程中的線路層及阻焊層曝光環(huán)節(jié),2024年公司超越日資企業(yè),成為全球最大的PCB直接成像設(shè)備制造商,全球市占率達(dá)15%。芯碁微裝在2025年海外市場(chǎng)拓展成效顯著,海外營(yíng)收貢獻(xiàn)占比持續(xù)攀升,成為公司營(yíng)收增長(zhǎng)的重要支撐。 2、芯碁微裝表示,公司2026年將以港股上市推進(jìn)為核心契機(jī),構(gòu)建A+H雙資本平臺(tái)格局,實(shí)現(xiàn)企業(yè)高質(zhì)量、全球化跨越式發(fā)展。
免責(zé)聲明 內(nèi)容由AI生成
文章提及標(biāo)的
芯碁微裝--
半導(dǎo)體--
先進(jìn)封裝--
東南亞科技ETF--

芯碁微裝(688630)(688630)3月13日晚披露2025年年度報(bào)告,2025年公司實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入14.08億元,同比增長(zhǎng)47.61%;歸屬于上市公司股東的凈利潤(rùn)為2.9億元,同比增長(zhǎng)80.42%?;久抗墒找?.21元。公司擬向全體股東每10股派發(fā)現(xiàn)金紅利7元(含稅)。

芯碁微裝(688630)專注于高端直接成像設(shè)備與直寫光刻設(shè)備的研發(fā)、制造、銷售及維保服務(wù)。在PCB領(lǐng)域,公司設(shè)備主要應(yīng)用于PCB制程中的線路層及阻焊層曝光環(huán)節(jié),2024年公司超越日資企業(yè),成為全球最大的PCB直接成像設(shè)備制造商,全球市占率達(dá)15%;此外,公司在PCB領(lǐng)域還布局有激光鉆孔設(shè)備,利用與LDI的算法互通性,實(shí)現(xiàn)高精度生產(chǎn)需求,有效幫助客戶提升良率。在泛半導(dǎo)體(881121)領(lǐng)域,應(yīng)用場(chǎng)景涵蓋先進(jìn)封裝(886009)、IC載板、FPD面板顯示、掩模版制版、新型顯示等領(lǐng)域,產(chǎn)品布局豐富。

2025年,全球AI算力需求爆發(fā)持續(xù)帶動(dòng)高多層PCB板及高端HDI產(chǎn)業(yè)加速升級(jí)與產(chǎn)量提升,同時(shí)PCB產(chǎn)業(yè)鏈向海外持續(xù)擴(kuò)張,行業(yè)景氣度維持高位。芯碁微裝(688630)憑借技術(shù)優(yōu)勢(shì)與國(guó)際化布局,訂單需求全年保持旺盛態(tài)勢(shì)。自2025年3月起公司產(chǎn)能進(jìn)入超載狀態(tài)后,全年產(chǎn)能持續(xù)拉滿,交付效率穩(wěn)步提升,成功兌現(xiàn)大量訂單。

產(chǎn)能布局方面,為應(yīng)對(duì)持續(xù)激增的訂單需求,芯碁微裝(688630)在2025年持續(xù)推進(jìn)產(chǎn)能優(yōu)化與擴(kuò)張工作。一方面,大幅提升現(xiàn)有廠區(qū)生產(chǎn)能力,優(yōu)化生產(chǎn)流程,提升產(chǎn)能利用率,全力保障訂單交付;另一方面,加快推進(jìn)二期基地建設(shè),二期基地于2025年三季度如期進(jìn)入投產(chǎn)期,目前正穩(wěn)步推進(jìn)產(chǎn)能爬坡。公司一期、二期廠區(qū)已整合為一個(gè)整體化的研發(fā)與產(chǎn)能交付中心,為提升公司規(guī)模化生產(chǎn)能力以及市場(chǎng)份額奠定了產(chǎn)能基礎(chǔ)。

據(jù)介紹,芯碁微裝(688630)在2025年海外市場(chǎng)拓展成效顯著,業(yè)務(wù)覆蓋范圍持續(xù)擴(kuò)大,海外營(yíng)收貢獻(xiàn)占比持續(xù)攀升,成為公司營(yíng)收增長(zhǎng)的重要支撐。芯碁微裝(688630)泰國(guó)子公司作為東南亞(513730)區(qū)域運(yùn)營(yíng)與服務(wù)樞紐,全年高效承接當(dāng)?shù)豍CB產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移帶來(lái)的增量需求,優(yōu)化本地化服務(wù)體系,提升市場(chǎng)響應(yīng)效率,成功覆蓋區(qū)域內(nèi)多家高端PCB制造企業(yè),成為東南亞(513730)市場(chǎng)拓展的核心支點(diǎn)。

在此基礎(chǔ)上,芯碁微裝(688630)進(jìn)一步拓展越南、馬來(lái)西亞等新興東南亞(513730)市場(chǎng),憑借技術(shù)適配性與本地化服務(wù)優(yōu)勢(shì),新增訂單拓展勢(shì)頭強(qiáng)勁。同時(shí),公司積極拓展日本、韓國(guó)、澳洲等海外市場(chǎng),相關(guān)設(shè)備陸續(xù)出口,全年海外業(yè)務(wù)增勢(shì)良好,設(shè)備出口規(guī)模持續(xù)擴(kuò)大,全球化布局進(jìn)一步完善。

芯碁微裝(688630)表示,公司2026年將以港股上市推進(jìn)為核心契機(jī),構(gòu)建A+H雙資本平臺(tái)格局,圍繞技術(shù)迭代、全球深耕、資本賦能、效能升級(jí)、人才支撐五大核心方向,持續(xù)向高端直寫光刻裝備平臺(tái)型企業(yè)轉(zhuǎn)型,搶抓AI時(shí)代半導(dǎo)體(881121)裝備行業(yè)發(fā)展機(jī)遇,實(shí)現(xiàn)企業(yè)高質(zhì)量、全球化跨越式發(fā)展。

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