3月13日，午后pcb概念（885959）異動(dòng)拉升，中英科技（300936）(300936.SZ)漲超10%，此前亨通股份（600226）(600226.SH)漲停，滬電股份（002463）(002463.SZ)、南亞新材（688519）(688519.SH)、金安國紀(jì)（002636）(002636.SZ)、東材科技（601208）(601208.SH)漲幅靠前。
消息面上，供給端漲價(jià)潮持續(xù)來襲，進(jìn)一步強(qiáng)化PCB行業(yè)量價(jià)齊升邏輯。據(jù)媒體報(bào)道，日本半導(dǎo)體材料（884091）巨頭Resonac(力森諾科)已自3月1日起上調(diào)CCL(銅箔基板)及粘合膠片價(jià)格，漲幅達(dá)30%；電子材料大廠三菱瓦斯化學(xué)也同步跟進(jìn)上調(diào)相關(guān)材料價(jià)格，覆蓋覆銅板、半固化片等PCB核心上游原材料。
CCL作為PCB最核心上游原材料，成本占比超30%，此次日本材料巨頭集中大幅提價(jià)，將直接傳導(dǎo)至PCB制造環(huán)節(jié)，推動(dòng)行業(yè)整體價(jià)格上行。業(yè)內(nèi)普遍預(yù)期，此次漲價(jià)將逐步傳導(dǎo)至MLCC、HDI板、IC載板、高頻高速PCB等高端細(xì)分領(lǐng)域，帶動(dòng)全產(chǎn)業(yè)鏈價(jià)格體系上移，進(jìn)一步打開行業(yè)盈利空間。
中信建投（601066）研報(bào)指出，受益于AI推動(dòng)，全球PCB行業(yè)迎來新一輪上行周期（883436）。AI算力基建、智能終端、汽車電動(dòng)化三重驅(qū)動(dòng)，高端PCB需求快速增長，隨著工藝升級，PCB價(jià)值量將穩(wěn)步提升，海外云廠商自研芯片對PCB要求更高，價(jià)值彈性更足。
開源證券認(rèn)為，日本Resonac提價(jià)30%將傳導(dǎo)至高端制造環(huán)節(jié)，英偉達(dá)（NVDA）LPU推理芯片有望成為行業(yè)超級催化劑，推動(dòng)PCB實(shí)現(xiàn)工藝升級與價(jià)值重估，打開全新成長空間。
中信證券（600030）認(rèn)為，增量邏輯持續(xù)強(qiáng)化，看好AI PCB板塊走勢。2026年初以來PCB板塊相對滯漲，除算力/人工智能（885728）整體beta偏弱外，市場擔(dān)憂主要集中在應(yīng)用拓展擾動(dòng)、升規(guī)升階延后、業(yè)績兌現(xiàn)滯后、材料漲價(jià)影響等方面。但AI PCB行業(yè)底層的增長邏輯并未改變且在不斷強(qiáng)化，對市場擔(dān)憂方向均持相對樂觀觀點(diǎn)，且后續(xù)板塊存在密集潛在催化，明后年的增量能見度在持續(xù)提升；同時(shí)業(yè)績及估值視角來看，龍頭廠商的業(yè)績預(yù)期整體仍在逐步獲得兌現(xiàn)，估值水平則存在進(jìn)一步上修空間，當(dāng)前時(shí)點(diǎn)堅(jiān)定看好PCB板塊后續(xù)的上行動(dòng)能。
