在算力基建如火如荼之際，能源（850101）供應(yīng)與能耗優(yōu)化成為焦點話題。3月12日，Micro LED（884095）(新一代自發(fā)光顯示技術(shù))概念再度火熱。截至當日收盤，京東方（000725）華燦光電（300323）股份有限公司(以下簡稱“華燦光電（300323）”)股價漲超13%，三安光電股份（600184）有限公司、深圳雷曼光電（300162）科技股份有限公司等個股漲幅居前。在前一個交易日，該板塊已漲勢強勁，江西沃格光電（603773）集團股份有限公司、博敏電子（603936）股份有限公司股價漲停。
根據(jù)TrendForce集邦咨詢最新調(diào)查，隨著生成式AI興起，數(shù)據(jù)中心對高速傳輸?shù)男枨蟪掷m(xù)提升。原先應(yīng)用在機柜內(nèi)短距傳輸?shù)你~纜方案，將在傳輸密度與節(jié)能上面臨嚴峻挑戰(zhàn)。相比之下，Micro LED（884095） CPO(共封裝光學)方案的單位傳輸能耗較低，可大幅降低整體能耗至銅纜方案的5%，有望憑節(jié)能優(yōu)勢成為光互連替代方案。
“相比傳統(tǒng)銅纜，Micro LED（884095） CPO技術(shù)在算力基建中具有顯著優(yōu)勢。它能將單位傳輸能耗降至銅纜方案的5%，大幅降低數(shù)據(jù)中心運營成本，契合節(jié)能導向?！盙KURC產(chǎn)經(jīng)智庫首席分析師丁少將在接受《證券日報》記者采訪時表示，在傳輸效率上，該技術(shù)解決了銅纜在400G/800G/1.6T高速率下的信號衰減問題，能實現(xiàn)納秒級低延遲傳輸，保障信號完整性。此外，Micro LED（884095） CPO技術(shù)的高集成優(yōu)勢可減少空間占用、提升機柜帶寬密度，完美適配AI大模型訓練和超大規(guī)模算力集群的高效集約化建設(shè)需求。
工業(yè)和信息化部印發(fā)的《算力互聯(lián)互通行動計劃》明確提出，到2026年，建立較為完備的算力互聯(lián)互通標準、標識和規(guī)則體系。設(shè)施互聯(lián)方面，推廣新型高性能傳輸協(xié)議，提升算力節(jié)點間網(wǎng)絡(luò)互聯(lián)互通水平。
根據(jù)美國銀行（BAC）3月10日發(fā)布的最新預測，隨著AI工作負載對傳統(tǒng)銅導體的性能提出更高要求，光互連市場規(guī)模到2030年有望增長四倍，至730億美元。
在算力基建“光進銅退”的產(chǎn)業(yè)趨勢與政策支持下，市場對Micro LED（884095）技術(shù)在AI算力領(lǐng)域的新應(yīng)用寄予厚望。上市公司紛紛搶抓技術(shù)風口，推動Micro LED（884095）技術(shù)向光通信領(lǐng)域延伸。
華燦光電（300323）是Micro LED（884095）光互連領(lǐng)域的核心布局者，技術(shù)研發(fā)與產(chǎn)品落地均走在行業(yè)前列。今年1月份，該公司與上海新相微（688593）電子股份有限公司簽署戰(zhàn)略合作協(xié)議，聯(lián)動雙方“芯片制造+驅(qū)動設(shè)計”的雙重優(yōu)勢，重點攻堅Micro LED（884095）光互連技術(shù)和光模塊的研發(fā)與生產(chǎn)。
“目前公司在珠海（883419）金灣的Micro LED（884095）專業(yè)工廠已與相關(guān)產(chǎn)業(yè)伙伴展開協(xié)同技術(shù)開發(fā)，首批樣品已經(jīng)交付海外客戶，正在配合客戶進行產(chǎn)品優(yōu)化?！?span>華燦光電（300323）證券部人士對《證券日報》記者表示。
利亞德（300296）光電股份（600184）有限公司則通過產(chǎn)學研合作與技術(shù)儲備，推進Micro LED（884095）光通信領(lǐng)域布局。3月10日，該公司在投資者關(guān)系活動中表示，已與中科院開展光通信領(lǐng)域研發(fā)合作，并向中科院提供MicroLED（884095）光模塊產(chǎn)品，用于替代原有傳統(tǒng)LED（884095）光傳輸方案，當前方案尚處在研發(fā)驗證階段。
3月12日晚間，深圳市兆馳股份（002429）有限公司公告稱，公司面向Micro LED（884095）光互連CPO技術(shù)的MicroLED（884095）光源芯片已完成研發(fā)工作，目前處于樣品驗證測試階段。
中信證券（600030）研報認為，相比于硅光CPO逐步進入成熟量產(chǎn)階段，Micro LED（884095） CPO當前仍處于早期研發(fā)探索階段，目前主要瓶頸在于Micro LED（884095）光芯片性能、光學耦合及精度等方面，襯底基材亦需要升級優(yōu)化，需上下游協(xié)同共同推進方案成熟。部分國內(nèi)龍頭廠商已和下游客戶開始協(xié)同研發(fā)、送樣，預計2027年后Micro LED（884095） CPO方案有望逐步進入落地階段。
