光大證券（601788）發(fā)布研報(bào)稱，全球AI算力需求持續(xù)高速增長(zhǎng)，同時(shí)AI推理對(duì)低延時(shí)的需求不斷增強(qiáng)，GPU+LPU的異構(gòu)架構(gòu)有望加速落地，產(chǎn)業(yè)景氣度有望延伸至PCB設(shè)備領(lǐng)域，PCB鉆針或呈現(xiàn)供不應(yīng)求及產(chǎn)品漲價(jià)的高景氣度局面，建議關(guān)注PCB核心制造環(huán)節(jié)的設(shè)備生產(chǎn)商：1)高精度鉆孔及曝光環(huán)節(jié);2)PCB高精度裝聯(lián)設(shè)備;3)高端PCB鉆針;4)先進(jìn)電鍍環(huán)節(jié)。
光大證券（601788）主要觀點(diǎn)如下：
英偉達(dá)正交背板方案的推出與應(yīng)用計(jì)劃
2025年3月，英偉達(dá)（NVDA）在GTC大會(huì)上公布其產(chǎn)品路線圖，預(yù)期在其2027年下半年計(jì)劃量產(chǎn)的Rubin Ultra NVL576架構(gòu)中引入正交背板方案以替代傳統(tǒng)銅纜連接，截至目前該應(yīng)用方案仍在驗(yàn)證過程中。英偉達(dá)（NVDA）正交背板架構(gòu)通過高性能PCB實(shí)現(xiàn)計(jì)算板與交換板的垂直直連——兩者在空間上呈90度正交排列，相較于傳統(tǒng)銅纜連接方式，該技術(shù)在信號(hào)速率、布線密度及散熱效率等維度均展現(xiàn)出更優(yōu)的工程特性。
英偉達(dá)正交背板PCB基材要求與方案
1)正交背板PCB基材要求：板材層數(shù)預(yù)計(jì)達(dá)78層，需采用三塊26層以上PCB壓合而成;線寬線距需≤25μm，遠(yuǎn)低于傳統(tǒng)PCB約50μm的線寬標(biāo)準(zhǔn);介電常數(shù)(Dk)≤3.0，介電損耗(Df)≤0.0007，熱膨脹系數(shù)(CTE)≤7ppm/℃。
2)正交背板PCB材料方案：RubinUltra正交背板擬采用M9級(jí)覆銅板，目前M9復(fù)合材料具體方案仍在確定，經(jīng)過產(chǎn)業(yè)鏈逐步驗(yàn)證，目前“78層M9樹脂+HVLP3/4銅箔+Q布”為核心主推方案，后續(xù)亦或使用M9和PTFE材料的混合堆疊方案，其中，Q布(即石英纖維布)的介電常數(shù)(Dk)僅為2.2-2.3，遠(yuǎn)低于傳統(tǒng)E玻璃纖維布(Dk≈4.8-4.9)及二代低介電布(Dk≈4.2-4.3),介電損耗(Df)低至0.0005-0.0007，僅為傳統(tǒng)玻纖布的1/10，熱膨脹系數(shù)(CTE)低至0.5ppm/℃，高度契合正交背板性能要求。
3)正交背板的生產(chǎn)工藝要求較高：①高精度疊層壓合：采用激光定位技術(shù)實(shí)現(xiàn)30層以上PCB的精準(zhǔn)疊合，壓合溫度需控制在160±5℃，壓力穩(wěn)定在20-25kg/cm2，避免層間偏移;②微孔鉆孔技術(shù)：正交背板需加工孔徑0.1mm以下的微孔，多采用激光打孔后再進(jìn)行等離子去毛刺處理;③高速差分線布線：差分線間距控制在2.5倍線寬，有效避免串?dāng)_;④全檢測(cè)試：生產(chǎn)后需經(jīng)過ICT(在線測(cè)試)、飛針測(cè)試及信號(hào)完整性分析，部分測(cè)試需確保阻抗偏差<±5%。
采用Q布方案的M9材料對(duì)PCB鉆針加工的影響
1)鉆針消耗量將明顯增加：采用Q布的M9材料硬度明顯提高，這導(dǎo)致傳統(tǒng)的鎢鈷合金鉆針壽命急劇下降，從加工FR-4材料約12000孔/次降至僅約200-300孔/次;同時(shí)，鉆針在深孔作業(yè)時(shí)極易發(fā)生偏斜或折斷，為避免斷針，鉆孔機(jī)必須采用“分次下刀”的模式，目前常見技術(shù)有分3-4段加工;上述情況將明顯提升PCB鉆針耗用量，因此PCB廠商更多嘗試使用帶TAC等涂層的鉆針以增加鉆針壽命，或考慮使用硬度更高的金剛石鉆針，目前行業(yè)頭部公司的金剛石鉆針仍處于商業(yè)化驗(yàn)證階段。
2)對(duì)高長(zhǎng)徑比的鉆針需求量增加：正交背板的厚度可達(dá)1-2cm，導(dǎo)致鉆針的長(zhǎng)徑比可達(dá)100以上，當(dāng)鉆針長(zhǎng)徑比超過50倍以上時(shí)，生產(chǎn)難度急劇提升，鉆針的生產(chǎn)效率將會(huì)明顯下降，影響鉆針的供給速度，同時(shí)也提高了鉆針的單價(jià)水平。
3)苛刻的背鉆工藝增加鉆針需求量：為了保持正交背板PCB的信號(hào)完整性，必須通過精確的背鉆工藝去除過孔中任何未使用的部分(稱為“殘樁”)，生產(chǎn)工續(xù)的增加將進(jìn)一步提升PCB鉆針需求。背鉆鉆針通常需要較平的鉆尖角度以保證切除面的平整度，還需與CCD高精度控深鉆機(jī)配合，深度公差控制在±50μm內(nèi)。
風(fēng)險(xiǎn)提示：行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)加劇、行業(yè)技術(shù)迭代、產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移、終端需求不及預(yù)期等風(fēng)險(xiǎn)。
