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人民財訊3月12日電，國金證券（600109）研報稱，化學(xué)機械拋光(簡稱“CMP”)是集成電路制造（884227）過程中實現(xiàn)晶圓全局均勻平坦化的關(guān)鍵工藝，應(yīng)用于硅片制造、晶圓制造與先進封裝（886009）。隨著國內(nèi)半導(dǎo)體（881121）行業(yè)產(chǎn)能擴張，以及先進制程的進步、新材料與新工藝的發(fā)展、先進封裝（886009）技術(shù)的演進、向CMP拋光產(chǎn)品上游原材料的延展，國內(nèi)化學(xué)機械拋光公司有望進一步打開市場空間，建議關(guān)注行業(yè)龍頭（883917）安集科技（688019）、鼎龍股份（300054），以及行業(yè)內(nèi)持續(xù)向CMP市場拓展的其他公司。