3月11日，根據(jù)TrendForce集邦咨詢最新高速互連市場研究，NVIDIA(英偉達（NVDA）)下一代的AI算力柜架構(gòu)顯示，未來GPU設(shè)計重心將轉(zhuǎn)向更高密度的芯片互連，以及更高速的數(shù)據(jù)傳輸，機柜內(nèi)芯片互連(Scale-Up)及跨機柜的大規(guī)?；ミB(Scale-Out)將成為規(guī)劃數(shù)據(jù)中心的核心課題。使用銅纜的傳統(tǒng)電氣傳輸方案，受物理限制無法應(yīng)對超大規(guī)模的數(shù)據(jù)搬運需求，光學(xué)傳輸方案因此獲得發(fā)展空間。TrendForce集邦咨詢預(yù)估，CPO(共同封裝光學(xué))在AI數(shù)據(jù)中心光通信模塊的滲透率將逐年成長，有機會于2030年達35%。
觀察NVIDIA近年在CPO與硅光技術(shù)的策略，在半導(dǎo)體（881121）封裝端，NVIDIA通過TSMC(臺積電（TSM）)COUPE3D封裝技術(shù)，堆棧邏輯與硅光芯片，并利用硅光芯片上的200G PAM4微環(huán)調(diào)變器(MRM)，兼顧小體積與低功耗，提升光引擎的整體帶寬密度。
NVIDIA近日也宣布分別投資Lumentum與Coherent（COHR）各20億美元，并簽署多年度采購承諾，以及先進激光、光學(xué)產(chǎn)品的優(yōu)先供貨權(quán)。此舉顯示NVIDIA開始針對Scale-Up光互連的關(guān)鍵零部件預(yù)先做戰(zhàn)略儲備，將深度參與激光與光學(xué)元件（884096）研發(fā)，意味未來的算力基礎(chǔ)設(shè)施將更依賴光學(xué)技術(shù)。
