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國(guó)金證券:先進(jìn)工藝及原材料自給打開(kāi)市場(chǎng)空間 建議關(guān)注行業(yè)龍頭及向CMP市場(chǎng)拓展其他公司
2026-03-11 10:32:33
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問(wèn)財(cái)摘要

1、國(guó)金證券發(fā)布研報(bào)稱(chēng),隨著國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體行業(yè)產(chǎn)能擴(kuò)張,以及先進(jìn)制程的進(jìn)步、新材料與新工藝的發(fā)展、先進(jìn)封裝技術(shù)的演進(jìn)、向CMP拋光產(chǎn)品上游原材料的延展,國(guó)內(nèi)化學(xué)機(jī)械拋光公司有望進(jìn)一步打開(kāi)市場(chǎng)空間,建議關(guān)注行業(yè)龍頭安集科技、鼎龍股份,以及行業(yè)內(nèi)持續(xù)向CMP市場(chǎng)拓展的其他公司。 2、CMP是集成電路制造過(guò)程中實(shí)現(xiàn)晶圓全局均勻平坦化的關(guān)鍵工藝,應(yīng)用于硅片制造、晶圓制造與先進(jìn)封裝。 3、2025年全球CMP拋光液和拋光墊的市場(chǎng)規(guī)模約為33.8億美元,預(yù)計(jì)2025~2034年復(fù)合增速為4.5%。 4、安集科技是國(guó)內(nèi)CMP拋光液行業(yè)的龍頭,2024年,公司CMP拋光液營(yíng)收為15.5億元,全球市占率已達(dá)到10%左右。 5、鼎龍股份是國(guó)內(nèi)CMP拋光墊龍頭,實(shí)現(xiàn)了拋光墊全品類(lèi)、全技術(shù)節(jié)點(diǎn)的布局,并橫向拓展拋光液、拋光液研磨材料、清洗液。 6、風(fēng)險(xiǎn)提示原材料供應(yīng)及價(jià)格上漲風(fēng)險(xiǎn),半導(dǎo)體行業(yè)周期變化風(fēng)險(xiǎn),產(chǎn)品開(kāi)發(fā)風(fēng)險(xiǎn),核心技術(shù)失密及核心技術(shù)人員流失的風(fēng)險(xiǎn),客戶集中度較高的風(fēng)險(xiǎn)。
免責(zé)聲明 內(nèi)容由AI生成
文章提及標(biāo)的
鼎龍股份--
國(guó)金證券--
安集科技--
半導(dǎo)體--
先進(jìn)封裝--
集成電路制造--

國(guó)金證券(600109)發(fā)布研報(bào)稱(chēng),隨著國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體(881121)行業(yè)產(chǎn)能擴(kuò)張,以及先進(jìn)制程的進(jìn)步、新材料與新工藝的發(fā)展、先進(jìn)封裝(886009)技術(shù)的演進(jìn)、向CMP拋光產(chǎn)品上游原材料的延展,國(guó)內(nèi)化學(xué)機(jī)械拋光公司有望進(jìn)一步打開(kāi)市場(chǎng)空間,建議關(guān)注行業(yè)龍頭(883917)安集科技(688019)(688019.SH)、鼎龍股份(300054)(300054.SZ),以及行業(yè)內(nèi)持續(xù)向CMP市場(chǎng)拓展的其他公司。

國(guó)金證券(600109)主要觀點(diǎn)如下:

化學(xué)機(jī)械拋光

(Chemical Mechanical Planarization,以下簡(jiǎn)稱(chēng)“CMP”)是集成電路制造(884227)過(guò)程中實(shí)現(xiàn)晶圓全局均勻平坦化的關(guān)鍵工藝,應(yīng)用于硅片制造、晶圓制造與先進(jìn)封裝(886009)。根據(jù)Market Growth Reports統(tǒng)計(jì),2025年全球CMP拋光液和拋光墊的市場(chǎng)規(guī)模約為33.8億美元,預(yù)計(jì)2025~2034年復(fù)合增速為4.5%。根據(jù)華經(jīng)產(chǎn)業(yè)研究院統(tǒng)計(jì),2023年中國(guó)CMP拋光液市場(chǎng)規(guī)模約為29.6億元;根據(jù)弗若斯特沙利文測(cè)算,2024年中國(guó)CMP拋光墊市場(chǎng)規(guī)模約23億元。市場(chǎng)的增長(zhǎng)驅(qū)動(dòng)力主要來(lái)源于工藝進(jìn)步和先進(jìn)封裝(886009)。更先進(jìn)的邏輯芯片制造工藝要求拋光新的材料,拋光步驟也更多。Market Growth Reports預(yù)計(jì)到2028年,先進(jìn)封裝(886009)技術(shù)也將貢獻(xiàn)額外15~20%的CMP需求增長(zhǎng)。

CMP拋光液由磨料、添加劑和超純水等復(fù)配而成,目前全球活躍使用的拋光液配方超過(guò)300種

磨料是拋光液的物理去除單元,包括氧化硅(SiO2)、氧化鈰(CeO2)、氧化鋁(Al2O3)等。根據(jù)安集科技(688019)公告,2023年公司研磨顆粒采購(gòu)成本約占公司CMP拋光液總成本的54.6%。根據(jù)工藝步驟不同,CMP拋光液分為銅及銅阻擋層拋光液、鎢拋光液、層間介質(zhì)拋光液、淺槽隔離拋光液、以及用于新材料新工藝的拋光液新產(chǎn)品。據(jù)Fujifilm披露,銅及銅阻擋層工藝的CMP拋光液約占總市場(chǎng)規(guī)模的45%。目前全球CMP拋光液市場(chǎng)格局較為集中,2024年全球頭部6家公司的市占率約為85%。新工藝的演進(jìn)可能引入新的拋光液公司。如10nm以下技術(shù)節(jié)點(diǎn)中,鈷將部分替代銅作為導(dǎo)線,鈷拋光液供應(yīng)商可能會(huì)迎來(lái)增長(zhǎng)機(jī)會(huì)。

CMP拋光墊主要分為硬墊、軟墊和復(fù)合墊

硬墊主要為聚氨酯(884039)材料,起粗拋?zhàn)饔茫鶕?jù)Global Growth Insights測(cè)算,2025年硬墊約占全球CMP拋光墊市場(chǎng)的55%。軟墊主要為無(wú)紡布材料,通常用于最終精拋,復(fù)合墊近年也正在獲得市場(chǎng)關(guān)注。根據(jù)艾邦半導(dǎo)體(881121)數(shù)據(jù),Dupont占據(jù)了全球CMP拋光墊75%以上的市場(chǎng)份額,其他頭部公司包括CMCMaterials、Tomas west Inc、Fujibo等,前4家龍頭企業(yè)占據(jù)了全球CMP拋光市場(chǎng)約90%的份額。Fujibo預(yù)計(jì)其2025年CMP拋光軟墊的市場(chǎng)份額約為80%。

安集科技是國(guó)內(nèi)CMP拋光液行業(yè)的龍頭

2024年,公司CMP拋光液營(yíng)收為15.5億元,全球市占率已達(dá)到10%左右。目前,安集科技(688019)的CMP拋光液已實(shí)現(xiàn)全品類(lèi)覆蓋,并自研CMP拋光液磨料。安集科技(688019)上海金橋及寧波北侖基地的CMP拋光液產(chǎn)能(含在建)約為6.0萬(wàn)噸/年,上海化工(850102)區(qū)納米磨料產(chǎn)能約為500噸/年。鼎龍股份(300054)是國(guó)內(nèi)CMP拋光墊龍頭,實(shí)現(xiàn)了拋光墊全品類(lèi)、全技術(shù)節(jié)點(diǎn)的布局,并橫向拓展拋光液、拋光液研磨材料、清洗液。2025年前三季度,公司CMP拋光墊、拋光液和清洗液營(yíng)收共計(jì)10.0億元,占公司總營(yíng)收比重為37.0%。鼎龍股份(300054)預(yù)計(jì)2026年第一季度末武漢本部拋光硬墊月產(chǎn)能將提升至5萬(wàn)片左右(即年產(chǎn)約60萬(wàn)片),潛江CMP軟墊及配套緩沖墊產(chǎn)能約為20萬(wàn)片/年,拋光液及研磨粒子產(chǎn)能約2.5萬(wàn)噸,清洗液產(chǎn)能約1.2萬(wàn)噸。其他公司包括上海新陽(yáng)(300236)在CMP拋光液與清洗液領(lǐng)域,彤程新材(603650)在CMP拋光墊領(lǐng)域亦有布局。

風(fēng)險(xiǎn)提示

原材料供應(yīng)及價(jià)格上漲風(fēng)險(xiǎn),半導(dǎo)體(881121)行業(yè)周期(883436)變化風(fēng)險(xiǎn),產(chǎn)品開(kāi)發(fā)風(fēng)險(xiǎn),核心技術(shù)失密及核心技術(shù)人員流失的風(fēng)險(xiǎn),客戶集中度較高的風(fēng)險(xiǎn)。

免責(zé)聲明:風(fēng)險(xiǎn)提示:本文內(nèi)容僅供參考,不代表同花順觀點(diǎn)。同花順各類(lèi)信息服務(wù)基于人工智能算法,如有出入請(qǐng)以證監(jiān)會(huì)指定上市公司信息披露平臺(tái)為準(zhǔn)。如有投資者據(jù)此操作,風(fēng)險(xiǎn)自擔(dān),同花順對(duì)此不承擔(dān)任何責(zé)任。
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