國金證券（600109）近日發(fā)布化學(xué)機(jī)械拋光行業(yè)：化學(xué)機(jī)械拋光（Chemical Mechanical Planarization，以下簡稱“CMP”）是集成電路制造（884227）過程中實(shí)現(xiàn)晶圓全局均勻平坦化的關(guān)鍵工藝，應(yīng)用于硅片制造、晶圓制造與先進(jìn)封裝（886009）。根據(jù)Market Growth Reports統(tǒng)計(jì)，2025年全球CMP拋光液和拋光墊的市場規(guī)模約為33.8億美元，預(yù)計(jì)2025~2034年復(fù)合增速為4.5%。
以下為研究報(bào)告摘要：
化學(xué)機(jī)械拋光（Chemical Mechanical Planarization，以下簡稱“CMP”）是集成電路制造（884227）過程中實(shí)現(xiàn)晶圓全局均勻平坦化的關(guān)鍵工藝，應(yīng)用于硅片制造、晶圓制造與先進(jìn)封裝（886009）。根據(jù)Market Growth Reports統(tǒng)計(jì)，2025年全球CMP拋光液和拋光墊的市場規(guī)模約為33.8億美元，預(yù)計(jì)2025~2034年復(fù)合增速為4.5%。根據(jù)華經(jīng)產(chǎn)業(yè)研究院統(tǒng)計(jì)，2023年中國CMP拋光液市場規(guī)模約為29.6億元；根據(jù)弗若斯特沙利文測算，2024年中國CMP拋光墊市場規(guī)模約23億元。市場的增長驅(qū)動(dòng)力主要來源于工藝進(jìn)步和先進(jìn)封裝（886009）。更先進(jìn)的邏輯芯片制造工藝要求拋光新的材料，拋光步驟也更多。Market Growth Reports預(yù)計(jì)到2028年，先進(jìn)封裝（886009）技術(shù)也將貢獻(xiàn)額外15~20%的CMP需求增長。
CMP拋光液由磨料、添加劑和超純水等復(fù)配而成，目前全球活躍使用的拋光液配方超過300種。磨料是拋光液的物理去除單元，包括氧化硅（SiO2）、氧化鈰（CeO2）、氧化鋁（Al2O3）等。根據(jù)安集科技（688019）公告，2023年公司研磨顆粒采購成本約占公司CMP拋光液總成本的54.6%。根據(jù)工藝步驟不同，CMP拋光液分為銅及銅阻擋層拋光液、鎢拋光液、層間介質(zhì)拋光液、淺槽隔離拋光液、以及用于新材料新工藝的拋光液新產(chǎn)品。據(jù)Fujifilm披露，銅及銅阻擋層工藝的CMP拋光液約占總市場規(guī)模的45%。目前全球CMP拋光液市場格局較為集中，2024年全球頭部6家公司的市占率約為85%。新工藝的演進(jìn)可能引入新的拋光液公司。如10nm以下技術(shù)節(jié)點(diǎn)中，鈷將部分替代銅作為導(dǎo)線，鈷拋光液供應(yīng)商可能會(huì)迎來增長機(jī)會(huì)。
CMP拋光墊主要分為硬墊、軟墊和復(fù)合墊。硬墊主要為聚氨酯（884039）材料，起粗拋?zhàn)饔?，根?jù)Global Growth Insights測算，2025年硬墊約占全球CMP拋光墊市場的55%。軟墊主要為無紡布材料，通常用于最終精拋，復(fù)合墊近年也正在獲得市場關(guān)注。根據(jù)艾邦半導(dǎo)體（881121）數(shù)據(jù)，Dupont占據(jù)了全球CMP拋光墊75%以上的市場份額，其他頭部公司包括CMCMaterials、Tomas west Inc、Fujibo等，前4家龍頭企業(yè)占據(jù)了全球CMP拋光市場約90%的份額。Fujibo預(yù)計(jì)其2025年CMP拋光軟墊的市場份額約為80%。
安集科技（688019）是國內(nèi)CMP拋光液行業(yè)的龍頭。2024年，公司CMP拋光液營收為15.5億元，全球市占率已達(dá)到10%左右。目前，安集科技（688019）的CMP拋光液已實(shí)現(xiàn)全品類覆蓋，并自研CMP拋光液磨料。安集科技（688019）上海金橋及寧波北侖基地的CMP拋光液產(chǎn)能（含在建）約為6.0萬噸/年，上海化工（850102）區(qū)納米磨料產(chǎn)能約為500噸/年。鼎龍股份（300054）是國內(nèi)CMP拋光墊龍頭，實(shí)現(xiàn)了拋光墊全品類、全技術(shù)節(jié)點(diǎn)的布局，并橫向拓展拋光液、拋光液研磨材料、清洗液。2025年前三季度，公司CMP拋光墊、拋光液和清洗液營收共計(jì)10.0億元，占公司總營收比重為37.0%。鼎龍股份（300054）預(yù)計(jì)2026年第一季度末武漢本部拋光硬墊月產(chǎn)能將提升至5萬片左右（即年產(chǎn)約60萬片），潛江CMP軟墊及配套緩沖墊產(chǎn)能約為20萬片/年，拋光液及研磨粒子產(chǎn)能約2.5萬噸，清洗液產(chǎn)能約1.2萬噸。其他公司包括上海新陽（300236）在CMP拋光液與清洗液領(lǐng)域，彤程新材（603650）在CMP拋光墊領(lǐng)域亦有布局。
投資建議
我們認(rèn)為隨著國內(nèi)半導(dǎo)體（881121）行業(yè)產(chǎn)能擴(kuò)張，以及先進(jìn)制程的進(jìn)步、新材料與新工藝的發(fā)展、先進(jìn)封裝（886009）技術(shù)的演進(jìn)、向CMP拋光產(chǎn)品上游原材料的延展，國內(nèi)化學(xué)機(jī)械拋光公司有望進(jìn)一步打開市場空間，建議關(guān)注行業(yè)龍頭（883917）安集科技（688019）、鼎龍股份（300054），以及行業(yè)內(nèi)持續(xù)向CMP市場拓展的其他公司。
風(fēng)險(xiǎn)提示
原材料供應(yīng)及價(jià)格上漲風(fēng)險(xiǎn)，半導(dǎo)體（881121）行業(yè)周期（883436）變化風(fēng)險(xiǎn)，產(chǎn)品開發(fā)風(fēng)險(xiǎn)，核心技術(shù)失密及核心技術(shù)人員流失的風(fēng)險(xiǎn)，客戶集中度較高的風(fēng)險(xiǎn)。(國金證券（600109） 王倩雯,樊志遠(yuǎn))
