中信建投（601066）認(rèn)為，受益于AI推動，全球PCB行業(yè)迎來新一輪上行周期（883436）。2024年以來，受益于AI推動的交換機、服務(wù)器等算力基建爆發(fā)式增長，智能手機、PC的新一輪AI創(chuàng)新周期（883436），以及汽車電動化/智能化落地帶來的量價齊升，HDI、層數(shù)較高的多層板等高端品需求快速增長，PCB行業(yè)景氣度持續(xù)上行，根據(jù)Prismark數(shù)據(jù)，2024年全球PCB產(chǎn)值恢復(fù)增長，產(chǎn)值達(dá)到735.65億美元，同比增長5.8%。隨著正交背板需求、Cowop工藝升級，未來PCB將更加類似于半導(dǎo)體（881121），價值量將穩(wěn)步提升。其次，亞馬遜（AMZN）、Meta（META）、谷歌（GOOG）等自研芯片設(shè)計能力弱于英偉達(dá)（NVDA），因此對PCB等材料要求更高，價值量更有彈性。
開源證券認(rèn)為，在AI強勁需求的拉動下，PCB(電路板)產(chǎn)業(yè)鏈的漲價行情還在延續(xù)。產(chǎn)業(yè)界最新的消息是，日本半導(dǎo)體材料（884091）巨頭Resonac(力森諾科)已于3月1日起，上調(diào)CCL(銅箔基板)及粘合膠片價格30%。業(yè)界預(yù)期，Resonac的提價將傳導(dǎo)至MLCC(銅箔基板)、HDI板(高密度互連板)、IC載板、高頻高速PCB等高端制造環(huán)節(jié)。此外，PCB即將迎來超級催化劑——英偉達(dá)（NVDA）LPU推理芯片。市場人士認(rèn)為，隨著ai應(yīng)用（886108）落地及規(guī)?？焖僭鲩L，專用AI推理芯片的市場將快速增長，其將對PCB行業(yè)帶來量價齊升、工藝升級、材料革新、集中度提升的深遠(yuǎn)影響，從而讓PCB在AI芯片中的價值量和重要性得到提升，為PCB行業(yè)打開全新的市場規(guī)模空間。
