3月10日，pcb概念（885959）股震蕩走強(qiáng)，東山精密（002384）（002384.SZ）、新銳股份（688257）（688257.SH）盤中創(chuàng)新高，中英科技（300936）（300936.SZ）、金安國(guó)紀(jì)（002636）（002636.SZ）漲停，迅捷興（688655）（688655.SH）漲超15%，逸豪新材（301176）（301176.SZ）漲超10%，壹石通（688733）（688733.SH）、本川智能（300964）（300964.SZ）、強(qiáng)達(dá)電路（301628）（301628.SZ）、思泰克（301568）（301568.SZ）、廣合科技（001389）（001389.SZ）跟漲。
消息面上，日本化工（850102）巨頭三菱瓦斯化學(xué)株式會(huì)社（MGC）宣布自4月1日起，將其電子材料部門旗下的核心產(chǎn)品——覆銅板（CCL）、預(yù)浸料（Prepreg）及背膠銅箔（CRS）的價(jià)格統(tǒng)一上調(diào)30%。
覆銅板是PCB的核心基材，占PCB生產(chǎn)成本約30%-40%。上游材料的大幅提價(jià)，一方面反映下游需求旺盛（尤其是AI服務(wù)器用高頻高速板材），另一方面也強(qiáng)化了PCB廠商將成本傳導(dǎo)至下游的預(yù)期，有望提升板塊整體估值。
中信證券（HK6030）（600030.SH）認(rèn)為，增量邏輯持續(xù)強(qiáng)化，看好AI PCB板塊走勢(shì)。2026年初以來(lái)PCB板塊相對(duì)滯漲，除算力/人工智能（885728）整體beta偏弱外，市場(chǎng)擔(dān)憂主要集中在應(yīng)用拓展擾動(dòng)、升規(guī)升階延后、業(yè)績(jī)兌現(xiàn)滯后、材料漲價(jià)影響等方面。但AI PCB行業(yè)底層的增長(zhǎng)邏輯并未改變且在不斷強(qiáng)化，對(duì)市場(chǎng)擔(dān)憂方向均持相對(duì)樂(lè)觀觀點(diǎn)，且后續(xù)板塊存在密集潛在催化，明后年的增量能見(jiàn)度在持續(xù)提升；同時(shí)業(yè)績(jī)及估值視角來(lái)看，龍頭廠商的業(yè)績(jī)預(yù)期整體仍在逐步獲得兌現(xiàn)，估值水平則存在進(jìn)一步上修空間，當(dāng)前時(shí)點(diǎn)堅(jiān)定看好PCB板塊后續(xù)的上行動(dòng)能。
