中信證券（600030）認(rèn)為，增量邏輯持續(xù)強(qiáng)化，看好AI PCB板塊走勢(shì)。2026年初以來(lái)PCB板塊相對(duì)滯漲，除算力/人工智能（885728）整體beta偏弱外，市場(chǎng)擔(dān)憂主要集中在應(yīng)用拓展擾動(dòng)、升規(guī)升階延后、業(yè)績(jī)兌現(xiàn)滯后、材料漲價(jià)影響等方面。但AI PCB行業(yè)底層的增長(zhǎng)邏輯并未改變且在不斷強(qiáng)化，對(duì)市場(chǎng)擔(dān)憂方向均持相對(duì)樂(lè)觀觀點(diǎn)，且后續(xù)板塊存在密集潛在催化，明后年的增量能見(jiàn)度在持續(xù)提升；同時(shí)業(yè)績(jī)及估值視角來(lái)看，龍頭廠商的業(yè)績(jī)預(yù)期整體仍在逐步獲得兌現(xiàn)，估值水平則存在進(jìn)一步上修空間，當(dāng)前時(shí)點(diǎn)堅(jiān)定看好PCB板塊后續(xù)的上行動(dòng)能。
東吳證券（601555）認(rèn)為，PCB廠商加速擴(kuò)產(chǎn)，且主要聚焦工藝更復(fù)雜、附加值更高的高多層/高階HDI場(chǎng)景，有望充分拉動(dòng)PCB設(shè)備&耗材鏈條需求。PCB層數(shù)增加疊加線路解析度持續(xù)提高，需要使用精度更高的鉆孔設(shè)備以及LDI設(shè)備，同時(shí)PCBA環(huán)節(jié)同步需要使用精度更高的錫膏印刷設(shè)備。另外PCB層數(shù)提升后，鉆孔環(huán)節(jié)需要使用分段鉆工藝提高加工良率，鉆針環(huán)節(jié)量?jī)r(jià)齊升同步受益。
