3月9日，東海證券發(fā)布了一篇電子行業(yè)的研究報(bào)告，報(bào)告指出，存儲(chǔ)漲價(jià)致消費(fèi)電子（881124）市場承壓，博通（AVGO）受益AI需求業(yè)績超預(yù)期。
具體來看，電子行業(yè)上周跑輸大盤。滬深300（399300）指數(shù)下跌1.07%，申萬電子指數(shù)下跌5.07%，跑輸大盤4.00點(diǎn)，漲跌幅在申萬一級(jí)行業(yè)中排第28位，PE（TTM）70.95倍。截止3月6日，申萬電子二級(jí)子板塊漲跌：半導(dǎo)體（881121）（-5.57%）、電子元器件（-4.79%）、光學(xué)光電子（881122）（-2.26%）、消費(fèi)電子（881124）（-5.40%）、電子化學(xué)品（881172）（-6.21%）、其他電子（881123）（-4.08%）。海外方面，臺(tái)灣電子指數(shù)下跌6.13%，費(fèi)城半導(dǎo)體（SOX）指數(shù)下跌7.21%。
受存儲(chǔ)芯片（886042）價(jià)格上漲影響，2026年P(guān)C及智能手機(jī)市場或面臨終端售價(jià)提升與產(chǎn)品降配的雙重壓力。博通（AVGO）第一財(cái)季業(yè)績超預(yù)期，AI收入翻倍增長，并預(yù)計(jì)第二財(cái)季營收同比增長47%，主要受益于AI需求增長帶動(dòng)的ASIC需求擴(kuò)張。當(dāng)前海外電子半導(dǎo)體（881121）企業(yè)出現(xiàn)大幅度回調(diào)，國際局勢(shì)變化迅速，市場資金以防范風(fēng)險(xiǎn)為主。我國半導(dǎo)體（881121）產(chǎn)業(yè)發(fā)展依然較為積極，國產(chǎn)化長期空間較大，依然可以逢低關(guān)注設(shè)備、材料、AI端側(cè)、AI云端等結(jié)構(gòu)性機(jī)會(huì)。
受存儲(chǔ)芯片（886042）漲價(jià)影響，成本壓力推升終端產(chǎn)品平均售價(jià)（ASP），低價(jià)機(jī)型生存空間壓縮，市場份額進(jìn)一步向頭部廠商聚攏。自2025年末，受DRAM和NAND存儲(chǔ)價(jià)格上漲預(yù)期影響，全球PC與智能手機(jī)供應(yīng)鏈開啟提前備貨模式，直接拉高2025年第四季度出貨數(shù)據(jù)。進(jìn)入2026年第一季度，PC市場增長動(dòng)能延續(xù)，OEM廠商為規(guī)避成本上漲加速發(fā)貨，致該季度出貨量顯著高于前期預(yù)測(cè)；而智能手機(jī)市場已顯露疲態(tài)，預(yù)計(jì)第一季度出貨量同比下降6.8%。根據(jù)IDC數(shù)據(jù)，2026年全球PC出貨量將同比下降11.3%，但ASP上漲使市場收入小幅增長1.6%；智能手機(jī)市場形勢(shì)更為嚴(yán)峻，預(yù)計(jì)全年出貨量下滑12.9%，收入同步下降0.5%。同時(shí)，市場份額加速向頭部廠商集中，具備強(qiáng)大采購能力和穩(wěn)定供應(yīng)鏈關(guān)系的大型OEM更能以可控成本獲取存儲(chǔ)配額，而中小廠商則面臨生存壓力，部分利潤微薄的入門級(jí)產(chǎn)品線或?qū)⒈黄葴p配、提價(jià)甚至退出市場。此外，存儲(chǔ)成本持續(xù)高企正引發(fā)終端產(chǎn)品“降配”趨勢(shì)，規(guī)格縮水將迫使價(jià)格敏感用戶延長換機(jī)周期（883436）或轉(zhuǎn)向二手市場，從而壓縮市場規(guī)模。IDC表示，由AI基礎(chǔ)設(shè)施與消費(fèi)電子（881124）爭奪產(chǎn)能引發(fā)的存儲(chǔ)結(jié)構(gòu)性短缺，預(yù)計(jì)在2026年持續(xù)發(fā)酵并可能延續(xù)至2027年，盡管價(jià)格漲速或在下半年放緩，但預(yù)計(jì)難以回落至2025年水平，從芯片供應(yīng)商到終端品牌及渠道，均需為這一長期的結(jié)構(gòu)性調(diào)整做好準(zhǔn)備。
盡管行業(yè)需求在AI驅(qū)動(dòng)下依然較為旺盛，供給端庫存低位、產(chǎn)能布局緩慢。但存儲(chǔ)過高的價(jià)格對(duì)需求的壓制或十分顯著，同時(shí)AI投資過熱的趨勢(shì)或出現(xiàn)階段性緩和。全球局勢(shì)變化迅速，建議逢低關(guān)注結(jié)構(gòu)性機(jī)會(huì)為主。
