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臻寶科技IPO過會 將于上交所科創(chuàng)板上市利好
2026-03-06 15:22:09
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文章提及標(biāo)的
硅寶科技--
半導(dǎo)體--
半導(dǎo)體設(shè)備--
半導(dǎo)體材料--
專精特新--
集成電路制造--

中國上市公司網(wǎng)訊3月5日,重慶臻寶科技(300019)股份有限公司(以下簡稱“臻寶科技(300019)”或公司)首發(fā)申請獲上交所通過,公司將登陸上交所科創(chuàng)板上市。

據(jù)悉,臻寶科技(300019)本次擬發(fā)行股份不超過3,882.26萬股,且不低于本次發(fā)行后公司總股本的25%。公司本次使用募集資金投入金額119,752.30萬元,主要用于半導(dǎo)體(881121)及泛半導(dǎo)體(881121)精密零部件及材料生產(chǎn)基地項目、臻寶科技(300019)研發(fā)中心建設(shè)項目、上海臻寶半導(dǎo)體(881121)裝備零部件研發(fā)中心項目。

公開資料顯示,臻寶科技(300019)專注于為集成電路及顯示面板行業(yè)客戶提供制造設(shè)備真空腔體內(nèi)參與工藝反應(yīng)的零部件及其表面處理解決方案。公司主要產(chǎn)品為硅、石英、碳化硅和氧化鋁陶瓷等設(shè)備零部件產(chǎn)品,以及熔射再生、陽極氧化和精密清洗等表面處理服務(wù)。公司零部件產(chǎn)品和表面處理服務(wù)主要應(yīng)用于集成電路行業(yè)等離子體刻蝕、薄膜沉積等工藝的半導(dǎo)體設(shè)備(884229)和顯示面板行業(yè)等離子體刻蝕、薄膜沉積和蒸鍍等工藝的面板制造設(shè)備。公司已量產(chǎn)大直徑單晶硅棒、多晶硅棒、化學(xué)氣相沉積高純碳化硅超厚材料和陶瓷造粒粉體等半導(dǎo)體材料(884091),形成“原材料+零部件+表面處理”一體化業(yè)務(wù)平臺,并不斷突破關(guān)鍵半導(dǎo)體材料(884091)制備技術(shù)和表面處理技術(shù)、拓展核心零部件產(chǎn)品品類,向客戶提供制造設(shè)備真空腔體內(nèi)多品類零部件整體解決方案。

公司系國家高新技術(shù)企業(yè)、國家級專精特新(885929)“小巨人”企業(yè)、國家知識產(chǎn)權(quán)優(yōu)勢企業(yè)、重慶市先進智能工廠、重慶博士后工作站、重慶市技術(shù)創(chuàng)新示范企業(yè)和重慶市企業(yè)技術(shù)中心。報告期內(nèi),公司積極牽頭承擔(dān)國家發(fā)改委重大技術(shù)裝備攻關(guān)專項項目,協(xié)助行業(yè)龍頭(883917)客戶推進重點攻關(guān)項目國產(chǎn)化研發(fā),助力國產(chǎn)供應(yīng)鏈體系的完善和自主可控,保障集成電路制造(884227)行業(yè)的穩(wěn)定可持續(xù)發(fā)展。公司已建立較為完整的知識產(chǎn)權(quán)體系,截至2025年6月30日,公司及子公司擁有117名研發(fā)人員和112項專利,其中發(fā)明專利57項,在申請發(fā)明專利42項。

上市委會議現(xiàn)場問詢的主要問題

1.請發(fā)行人代表結(jié)合報告期內(nèi)研發(fā)人員流動性大、低工作年限人員占比高、輔助研發(fā)內(nèi)容較多等情形,說明公司研發(fā)人員的認(rèn)定是否準(zhǔn)確、合理,新招聘研發(fā)人員對核心技術(shù)成果的貢獻,對公司持續(xù)研發(fā)與創(chuàng)新的影響。請保薦代表人、會計師代表發(fā)表明確意見。

2.請發(fā)行人代表:(1)說明公司在半導(dǎo)體設(shè)備(884229)硅零部件領(lǐng)域銷售模式與同行業(yè)存在差異的原因及合理性,未來同行業(yè)可比公司如轉(zhuǎn)為直接配套模式對公司業(yè)績的影響。(2)結(jié)合硅零部件領(lǐng)域競爭格局、與同行業(yè)可比公司同類產(chǎn)品銷售價格對比情況、主要原材料采購價格和成本結(jié)轉(zhuǎn),說明硅零部件毛利率高于同行業(yè)可比公司的合理性,以及相關(guān)產(chǎn)品高毛利率的可持續(xù)性。請保薦代表人、會計師代表發(fā)表明確意見。

上海證券交易所

上市審核委員會

2026年3月5日

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