馬年首單IPO新受理來了。2月25日上交所網站顯示，江蘇鑫華半導體（881121）科技股份有限公司（簡稱“鑫華科技”）科創(chuàng)板IPO獲受理，公司擬募資13.2億元。
招股書顯示，鑫華科技主要從事半導體（881121）產業(yè)用電子級多晶硅的研發(fā)、生產與銷售。半導體（881121）制造產業(yè)鏈始于電子級多晶硅，至半導體（881121）硅片和晶圓制造，最終產出集成電路芯片用于終端產品。公司生產的電子級多晶硅是支撐整個半導體（881121）制造產業(yè)的關鍵基礎材料，直接應用于半導體（881121）硅片與半導體（881121）用硅部件生產。
鑫華科技自成立以來便以“填補國內半導體（881121）級多晶硅國產化空白”戰(zhàn)略目標為指導，堅持以科技創(chuàng)新為核心，先后建成徐州5000噸/年（后擴產至8000噸/年）和內蒙古10000噸/年電子級多晶硅生產線，成功實現(xiàn)半導體（881121）產業(yè)用電子級多晶硅的大規(guī)模穩(wěn)定生產，打破了國外在技術與市場上的雙重壟斷，填補了國內相關領域的空白。公司電子級多晶硅各項關鍵指標已全面達到國際先進水平，順利通過國內外主流客戶驗證，產品應用領域實現(xiàn)了從12英寸硅片、6-8英寸硅片至小尺寸硅片及硅部件的全覆蓋，保障國產硅片及硅部件產業(yè)的正常運行和發(fā)展。
鑫華科技是目前國內主要的半導體（881121）產業(yè)用電子級多晶硅生產企業(yè)，也是國內極少已完整覆蓋12英寸硅片、8英寸硅片、4-6英寸硅片、硅部件等各等級應用領域的電子級多晶硅企業(yè)。鑫華科技電子級多晶硅產品在國內已經取得了較高市場地位，被國內幾乎全部領先的半導體（881121）硅片企業(yè)驗證和采用，并簽署長期供應協(xié)議，前十大客戶涵蓋了西安奕材（688783）、滬硅產業(yè)（688126）、TCL中環(huán)（002129）、立昂微（605358）、Ferrotec、有研硅（688432）、中晶科技（003026）等。
根據(jù)中國電子材料行業(yè)協(xié)會半導體材料（884091）分會統(tǒng)計，2024年鑫華科技在國內集成電路用高純電子級多晶硅市場占有率超過50%。國內市場其余份額目前仍主要由境外廠商占據(jù)。在下游硅片市場，12英寸硅片是目前市場最主流規(guī)格的硅片，也是目前全球晶圓廠擴產的主要方向。目前鑫華科技是12英寸硅片領域電子級多晶硅大規(guī)模穩(wěn)定供應的唯一國產供應商。經多年技術積累和反復驗證，鑫華科技已成功進入國際一線硅片廠商供應鏈，在全球高純電子級多晶硅供應體系中打開了更為廣闊的市場空間。
在技術難度更高、質量指標更為嚴苛的超高純電子級多晶硅領域，鑫華科技目前已經在超高純電子級多晶硅的技術研發(fā)和生產方面取得突破性進展，相關產品已通過國內外部分主流客戶驗證并實現(xiàn)小批量出貨，具備了向技術成熟應用、大規(guī)模生產出貨推進的關鍵基礎。
業(yè)績方面，2023年至2025年前三季度，鑫華科技實現(xiàn)營收9.46億元、11.1億元和13.36億元，凈利潤為0.46億元、0.69億元和1.23億元。
本次IPO，鑫華科技擬募資13.2億元，聚焦主營業(yè)務，主要投資于10000噸/年高純電子級多晶硅產業(yè)集群、1500噸/年超高純多晶硅、1500噸/年區(qū)熔用多晶硅及高純硅材料研發(fā)基地項目。通過募投項目實施，鑫華科技將實現(xiàn)先進產能規(guī)模化擴張，加速高端產品推廣應用，深化核心技術創(chuàng)新，進一步鞏固全球市場地位、提升綜合競爭力，為國家半導體（881121）產業(yè)自主可控戰(zhàn)略提供堅實支撐。
