2月24日，上交所官網(wǎng)顯示，盛合晶微半導(dǎo)體（881121）有限公司（簡(jiǎn)稱“盛合晶微”）科創(chuàng)板IPO已通過(guò)上交所上市審核委員會(huì)審議，成為馬年首家科創(chuàng)板過(guò)會(huì)企業(yè)。
盛合晶微是一家紅籌企業(yè)，此次擬募資48億元沖刺科創(chuàng)板上市。從現(xiàn)場(chǎng)問(wèn)詢來(lái)看，上交所上市委要求盛合晶微結(jié)合其2.5D業(yè)務(wù)的技術(shù)來(lái)源，三種技術(shù)路線的應(yīng)用領(lǐng)域、發(fā)展趨勢(shì)、市場(chǎng)空間，以及新客戶開拓情況，說(shuō)明與主要客戶的業(yè)務(wù)穩(wěn)定性及業(yè)績(jī)可持續(xù)性。據(jù)審核結(jié)果，盛合晶微無(wú)進(jìn)一步需落實(shí)事項(xiàng)。
招股書顯示，盛合晶微是集成電路晶圓級(jí)先進(jìn)封測(cè)企業(yè)，起步于先進(jìn)的12英寸中段硅片加工，并進(jìn)一步提供晶圓級(jí)封裝（WLP）和芯粒多芯片集成封裝等全流程的先進(jìn)封測(cè)服務(wù)，致力于支持各類高性能芯片，尤其是圖形處理器（GPU）、中央處理器（CPU）、人工智能（885728）芯片等，通過(guò)超越摩爾定律的異構(gòu)集成方式，實(shí)現(xiàn)高算力、 高帶寬、低功耗等全面性能提升。
此次IPO，盛合晶微擬募資48億元，用于三維多芯片集成封裝項(xiàng)目、超高密度互聯(lián)三維多芯片集成封裝項(xiàng)目。
業(yè)績(jī)方面，2023年、2024年和2025年上半年，公司分別實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入30.38億元、47.05億元和31.78億元，歸母凈利潤(rùn)分別為3413.06萬(wàn)元、2.14億元和4.35億元。
從股權(quán)架構(gòu)來(lái)看，最近兩年內(nèi)，盛合晶微無(wú)控股股東且無(wú)實(shí)際控制人。截至招股書簽署日，盛合晶微第一大股東無(wú)錫產(chǎn)發(fā)基金持股比例為10.89%，第二大股東招銀系股東合計(jì)控制股權(quán)比例為9.95%，第三大股東厚望系股東合計(jì)持股比例為6.76%，第四大股東深圳遠(yuǎn)致一號(hào)持股比例為6.14%，第五大股東中金系股東合計(jì)持股比例為5.33%。公司任何單一股東均無(wú)法控制股東會(huì)且不足以對(duì)股東會(huì)決議產(chǎn)生決定性影響。
回看IPO之路，盛合晶微科創(chuàng)板IPO于2025年10月30日獲得受理，同年11月14日進(jìn)入問(wèn)詢階段。2026年2月1日，盛合晶微完成第二輪審核問(wèn)詢回復(fù)。
“在科創(chuàng)板改革落實(shí)落地持續(xù)推進(jìn)的背景下，半導(dǎo)體（881121）、人工智能（885728）等領(lǐng)域的硬科技企業(yè)加速對(duì)接資本市場(chǎng)。盛合晶微在經(jīng)過(guò)多輪審核問(wèn)詢后，快速推進(jìn)至上會(huì)階段，這是資本市場(chǎng)制度包容性、適應(yīng)性和競(jìng)爭(zhēng)力、吸引力的有力體現(xiàn)?！庇袠I(yè)內(nèi)人士向上海證券報(bào)記者表示。
