東吳證券股份有限公司陳海進,李雅文近期對晶晨股份進行研究并發(fā)布了研究報告《2025年業(yè)績快報點評：2026年業(yè)績增長指引超預(yù)期，重視低估值端側(cè)SoC賽道龍頭》，給予晶晨股份買入評級。

　　晶晨股份(688099)

　　投資要點

　　2025年業(yè)績創(chuàng)歷史新高，2026年業(yè)績增長確定性凸顯。2025年實現(xiàn)營收67.93億元，yoy+14.63%；歸母凈利潤8.71億元，yoy+6%；全年芯片銷量超1.74億顆，同比增加0.31億顆；剔除0.47億元股權(quán)激勵股份支付費用后，歸母凈利潤達9.22億元(已考慮相關(guān)稅費影響)。公司預(yù)計26Q1營收同比增長10%-20%，2026年全年營收同比增長25%-45%。25Q4業(yè)績恢復(fù)，毛利提升效果顯著。25Q4SoC的主力產(chǎn)品營收已恢復(fù)到正常水平，營收同比增長約34%，其中S系列營收同比增長近60%，T系列營收同比增長逾50%，W系列營收同比增長逾30%。25Q4毛利率提升到40.46%，yoy+3.26pcts，qoq+2.72pcts，公司持續(xù)推進運營效率效果彰顯。

　　核心產(chǎn)品放量目標(biāo)清晰，多款端側(cè)新品蓄勢待發(fā)，成長動能充沛。6nm芯片銷量近900萬顆(已完成商用驗證)，2026年銷量目標(biāo)突破3000萬顆；Wi-Fi6芯片銷量超700萬顆，2026年銷量目標(biāo)突破1000萬顆；智能視覺芯片銷量超400萬顆，同比增長超80%，W/C系列已成長為核心主力產(chǎn)品線。2026年公司即將推出更高算力的通用端側(cè)平臺芯片、T系列高端芯片、Wi-Fi路由芯片、Wi-Fi6芯片、高算力智能視覺芯片以及Monitor系列首款芯片等多款新品，將助力公司在相關(guān)市場領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)業(yè)績穩(wěn)步突破。

　　全球化渠道布局完善，To B、To C雙輪驅(qū)動協(xié)同發(fā)力。To B端與全球近270家運營商達成深度合作，To C端攜手全球知名消費電子客戶落地多款新品。多元化業(yè)務(wù)布局有效對沖市場波動影響。前瞻性儲備存儲芯片，應(yīng)對市場波動舉措成效顯著，盈利穩(wěn)定性持續(xù)提升。公司針對存儲市場變化實施前瞻性備貨策略，保障SoC產(chǎn)品穩(wěn)定供應(yīng)，推動主力SoC產(chǎn)品營收回歸正常水平；后續(xù)將通過合理備貨疊加上調(diào)SoC產(chǎn)品價格的方式，保障經(jīng)營可持續(xù)性。

　　盈利預(yù)測與投資評級：公司作為AIoT端側(cè)核心標(biāo)的，憑借完善的端側(cè)產(chǎn)品梯隊布局與強勁研發(fā)實力，疊加谷歌AIoT核心供應(yīng)商的卡位優(yōu)勢，深度受益于端側(cè)AIoT智能化升級浪潮。根據(jù)公司2025年業(yè)績快報指引，我們調(diào)整公司2025-2027年營業(yè)收入預(yù)期為67.9/91.8/118.8億元(前值：73.1/88.32/103.91億元)，調(diào)整歸母凈利潤預(yù)期為8.7/15.4/23.2億元(前值：10.6/14.1/18.3億元)。當(dāng)前公司估值處于洼地，我們看好公司2026年業(yè)績與估值雙擊的可觀增量機會。維持“買入”評級。

　　風(fēng)險提示：市場競爭加劇風(fēng)險；技術(shù)研發(fā)及新品落地不及預(yù)期風(fēng)險；下游終端需求波動風(fēng)險。

　　最新盈利預(yù)測明細如下：

　　該股最近90天內(nèi)共有3家機構(gòu)給出評級，買入評級3家。