北京商報(bào)訊(記者馬換換李佳雪)2月1日晚間，上交所官網(wǎng)顯示，盛合晶微半導(dǎo)體（881121）有限公司(以下簡(jiǎn)稱“盛合晶微”)科創(chuàng)板IPO對(duì)外披露了第二輪審核問(wèn)詢函回復(fù)。
據(jù)了解，盛合晶微是集成電路晶圓級(jí)先進(jìn)封測(cè)企業(yè)。公司科創(chuàng)板IPO于2025年10月30日獲得受理，并于當(dāng)年11月14日進(jìn)入問(wèn)詢階段。本次沖擊上市，盛合晶微擬募集資金約48億元。
在第二輪審核問(wèn)詢函中，盛合晶微客戶集中與單一客戶依賴、研發(fā)人員和費(fèi)用、存貨與固定資產(chǎn)等問(wèn)題遭到追問(wèn)。
