國(guó)金證券股份有限公司李陽(yáng),趙銘近期對(duì)芯碁微裝進(jìn)行研究并發(fā)布了研究報(bào)告《直寫(xiě)光刻，受益PCB+先進(jìn)封裝雙提速》，給予芯碁微裝買(mǎi)入評(píng)級(jí)，目標(biāo)價(jià)200.0元。

　　芯碁微裝(688630)

　　主業(yè)：PCB直寫(xiě)光刻龍頭，迎來(lái)高增時(shí)刻

　　2024年公司PCB直接成像設(shè)備銷(xiāo)售額達(dá)6.85億元，根據(jù)公司港股招股說(shuō)明書(shū)數(shù)據(jù)，市場(chǎng)份額15%、全球第一。AI-PCB行業(yè)迎大規(guī)模資本開(kāi)支，國(guó)內(nèi)頭部PCB上市公司單家投資額普遍在40-80億元，在建工程環(huán)比上行，有望大幅拉動(dòng)上游PCB設(shè)備的采購(gòu)量。

　　25Q1-Q3整體收入同比+30%，25年3月公司單月發(fā)貨量破百臺(tái)設(shè)備、創(chuàng)下歷史新高，彰顯行業(yè)高景氣。二期園區(qū)產(chǎn)能約為一期的2倍以上，極限產(chǎn)能可通過(guò)優(yōu)化排產(chǎn)提升至1500臺(tái)以上。公司于2025年8月遞交發(fā)行H股股票的申請(qǐng)，9月發(fā)行境外上市股份(H股)備案申請(qǐng)材料獲中國(guó)證監(jiān)會(huì)接收。

　　泛半導(dǎo)體：先進(jìn)封裝直寫(xiě)光刻，明確受益CoWoS-L趨勢(shì)

　　相較傳統(tǒng)的掩膜版光刻技術(shù)，直寫(xiě)光刻技術(shù)無(wú)需掩膜版，具備成本更低、效率更高的技術(shù)優(yōu)勢(shì)，適配CoWoS-L工藝。根據(jù)公司官方公眾號(hào)數(shù)據(jù)，其預(yù)估臺(tái)積電CoWoS-L產(chǎn)能占比將逐年提升。目前公司W(wǎng)LP系列產(chǎn)品已助力多家先進(jìn)封裝頭部廠商實(shí)現(xiàn)類(lèi)CoWoS-L產(chǎn)品的量產(chǎn)，并預(yù)計(jì)于26H2進(jìn)入量產(chǎn)爬坡階段，WLP系列(公司先進(jìn)封裝直寫(xiě)光刻設(shè)備)目前在手訂單金額已突破1億元。

　　潛力業(yè)務(wù)：激光鉆孔新軍，靜待客戶(hù)導(dǎo)入進(jìn)展

　　三菱在激光鉆孔設(shè)備中的市場(chǎng)份額較高，隨著本輪PCB企業(yè)資本開(kāi)支集中在HDI方向，我們預(yù)計(jì)國(guó)產(chǎn)激光鉆孔設(shè)備供應(yīng)商存在替代機(jī)會(huì)，目前國(guó)產(chǎn)供應(yīng)商包括大族激光（002008）、芯碁微裝等，其中芯碁微裝激光鉆孔設(shè)備已進(jìn)入多家頭部客戶(hù)的量產(chǎn)驗(yàn)證階段。

　　盈利預(yù)測(cè)、估值和評(píng)級(jí)

　　我們看好公司①產(chǎn)能/客戶(hù)兼?zhèn)�，PCB直寫(xiě)光刻龍頭迎來(lái)高增時(shí)刻，②泛半導(dǎo)體業(yè)務(wù)拐點(diǎn)已至，先進(jìn)封裝直寫(xiě)光刻明確受益CoWoS-L趨勢(shì)，③激光鉆孔新軍，期待客戶(hù)導(dǎo)入進(jìn)展。我們預(yù)計(jì)公司2025-2027年歸母凈利潤(rùn)分別為2.81、4.80和6.75億元，現(xiàn)價(jià)對(duì)應(yīng)動(dòng)態(tài)PE分別為80x、47x、33x，給以2026年55倍估值，目標(biāo)價(jià)200元，首次覆蓋，給予公司“買(mǎi)入”評(píng)級(jí)。

　　風(fēng)險(xiǎn)提示

　　 AI算力需求不及預(yù)期；直寫(xiě)光刻工藝與掩膜版光刻技術(shù)路線存在競(jìng)爭(zhēng)；行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局惡化；新業(yè)務(wù)拓展不及預(yù)期；存貨/應(yīng)收賬款/應(yīng)付賬款周轉(zhuǎn)偏慢。

　　最新盈利預(yù)測(cè)明細(xì)如下：

　　該股最近90天內(nèi)共有6家機(jī)構(gòu)給出評(píng)級(jí)，買(mǎi)入評(píng)級(jí)6家；過(guò)去90天內(nèi)機(jī)構(gòu)目標(biāo)均價(jià)為184.02。