加快海外布局,聯(lián)特科技籌劃H股上市
1月16日晚,聯(lián)特科技(301205)公告,為持續(xù)推進(jìn)公司國(guó)際化戰(zhàn)略及海外業(yè)務(wù)布局,加強(qiáng)與境外資本市場(chǎng)對(duì)接,進(jìn)一步提升公司綜合競(jìng)爭(zhēng)力,助力公司高質(zhì)量發(fā)展,公司擬在境外發(fā)行股份(H股)并在香港聯(lián)交所上市。
公告披露,董事會(huì)同意授權(quán)公司管理層啟動(dòng)本次H股上市的前期籌備工作,授權(quán)期限為自董事會(huì)審議通過之日起12個(gè)月內(nèi)。公司計(jì)劃與相關(guān)中介機(jī)構(gòu)就本次H股上市的具體推進(jìn)工作進(jìn)行商討,除本次董事會(huì)審議通過的相關(guān)議案外,其他關(guān)于本次H股上市的具體細(xì)節(jié)尚未最終確定。
聯(lián)特科技提醒,本次H股上市能否通過審議、備案和審核程序并最終實(shí)施具有較大不確定性。公司將嚴(yán)格遵守相關(guān)法律法規(guī)的要求,根據(jù)本次H股上市的后續(xù)進(jìn)展情況持續(xù)履行信息披露義務(wù)。
聯(lián)特科技于2022年9月13日在深交所創(chuàng)業(yè)板上市,公司自成立以來專注于光通信收發(fā)模塊的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售,在光電芯片集成、光器件、光模塊的設(shè)計(jì)及生產(chǎn)工藝方面掌握一系列關(guān)鍵技術(shù),具備了光芯片到光器件、光器件到光模塊的設(shè)計(jì)制造能力。通過幾年高速發(fā)展,公司已躋身全球光模塊主流供應(yīng)商行列。
2025年前三季度,公司累計(jì)實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入8.47億元,同比增長(zhǎng)31.75%;歸母凈利潤(rùn)8180萬元,同比增長(zhǎng)31.39%。截至2026年1月16日,公司股價(jià)為209.44元/股,總市值為272億元。
近年來,AI算力的指數(shù)級(jí)增長(zhǎng)正重構(gòu)全球信息通信產(chǎn)業(yè)格局。近日行業(yè)研究機(jī)構(gòu)LightCounting預(yù)測(cè),2029年全球光模塊市場(chǎng)規(guī)模有望突破370億美元,1.6T光模塊將于2025年進(jìn)入商用元年,全球需求預(yù)計(jì)為250萬至350萬只。華龍證券認(rèn)為,受益于AI基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)對(duì)以太網(wǎng)交換機(jī)和高速光模塊的強(qiáng)勁需求,以及光互連技術(shù)在AIscale-up網(wǎng)絡(luò)中的應(yīng)用推廣,光模塊市場(chǎng)規(guī)模有望持續(xù)快速增長(zhǎng)。該行認(rèn)為,高速光模塊需求提升有望帶動(dòng)行業(yè)盈利能力提升。
2025年12月26日,聯(lián)特科技在互動(dòng)平臺(tái)上表示,公司800G光模塊已量產(chǎn)出貨,1.6T光模塊產(chǎn)品已送至多家客戶進(jìn)行測(cè)試驗(yàn)證。
聯(lián)特科技一直深耕海外市場(chǎng)。公司曾在2025年半年報(bào)中介紹,在武漢、馬來西亞、美國(guó)、新加坡?lián)碛兄圃、研發(fā)及商務(wù)運(yùn)營(yíng)中心,提供高速光模塊、光引擎和ODM/JDM 服務(wù)。公司產(chǎn)品已經(jīng)成功打入全球市場(chǎng),產(chǎn)品遠(yuǎn)銷歐洲、北美、東南亞等多個(gè)國(guó)家和地區(qū)。尤其在波分領(lǐng)域和中高速率光模塊領(lǐng)域具備一定優(yōu)勢(shì),是發(fā)展最快的供應(yīng)商之一。
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